
【全新修訂】:2023年11月
【出版單位】:鴻晟信合研究院
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【聯(lián) 系 人】:顧言
全球及中國(guó)5G小基站芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與投資建議研究報(bào)告2024-2030年
2022年中國(guó)5G小基站芯片市場(chǎng)銷售收入達(dá)到了 萬(wàn)元,預(yù)計(jì)2029年可以達(dá)到 萬(wàn)元,2023-2029期間年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為 %。本研究項(xiàng)目旨在梳理5G小基站芯片領(lǐng)域產(chǎn)品系列,洞悉行業(yè)特點(diǎn)、市場(chǎng)存量空間及增量空間,并結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展前景判斷5G小基站芯片領(lǐng)域內(nèi)各類競(jìng)爭(zhēng)者所處地位。
中國(guó)市場(chǎng)核心廠商包括Intel、NXP、、華為和中興等,按收入計(jì),2022年中國(guó)市場(chǎng)前三大廠商占有大約 %的市場(chǎng)份額。
從產(chǎn)品類型方面來看,F(xiàn)PGA占有重要地位,預(yù)計(jì)2029年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來看,微基站在2022年份額大約是 %,未來幾年(2024-2029)年度復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR大約為 %。
本報(bào)告研究中國(guó)市場(chǎng)5G小基站芯片的生產(chǎn)、消費(fèi)及進(jìn)出口情況,重點(diǎn)關(guān)注在中國(guó)市場(chǎng)扮演重要角色的全球及本土5G小基站芯片生產(chǎn)商,呈現(xiàn)這些廠商在中國(guó)市場(chǎng)的5G小基站芯片銷量、收入、價(jià)格、毛利率、市場(chǎng)份額等關(guān)鍵指標(biāo)。此外,針對(duì)5G小基站芯片產(chǎn)品本身的細(xì)分增長(zhǎng)情況,如不同5G小基站芯片產(chǎn)品類型、價(jià)格、銷量、收入,不同應(yīng)用5G小基站芯片的市場(chǎng)銷量等,本文也做了深入分析。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年,預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2023至2029年。
本文主要包括5G小基站芯片生產(chǎn)商如下:
Intel
NXP
華為
中興
比科奇微電子
思朗科技
安路科技
紫光同創(chuàng)
復(fù)旦微電
按照不同產(chǎn)品類型,包括如下幾個(gè)類別:
FPGA
ASIC
其他
按照不同應(yīng)用,主要包括如下幾個(gè)方面:
微基站
皮基站
飛基站
本文正文共9章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:
第1章:報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及中國(guó)總體規(guī)模(銷量、銷售收入等數(shù)據(jù),2018-2029年)
第2章:中國(guó)市場(chǎng)5G小基站芯片主要廠商(品牌)競(jìng)爭(zhēng)分析,主要包括5G小基站芯片銷量、收入、市場(chǎng)份額、價(jià)格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析
第3章:中國(guó)市場(chǎng)5G小基站芯片主要廠商(品牌)基本情況介紹,包括公司簡(jiǎn)介、5G小基站芯片產(chǎn)品型號(hào)、銷量、價(jià)格、收入及新動(dòng)態(tài)等
第4章:中國(guó)不同類型5G小基站芯片銷量、收入、價(jià)格及份額等
第5章:中國(guó)不同應(yīng)用5G小基站芯片銷量、收入、價(jià)格及份額等
第6章:行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第7章:供應(yīng)鏈分析
第8章:中國(guó)本土5G小基站芯片生產(chǎn)情況分析,及中國(guó)市場(chǎng)5G小基站芯片進(jìn)出口情況
第9章:報(bào)告結(jié)論
本報(bào)告的關(guān)鍵問題
市場(chǎng)空間:中國(guó)5G小基站芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況如何?未來增長(zhǎng)情況如何?
產(chǎn)業(yè)鏈情況:中國(guó)5G小基站芯片廠商所在產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成是怎樣?未來格局會(huì)如何演化?
廠商分析:全球5G小基站芯片企業(yè)是誰(shuí)?企業(yè)情況怎樣?
標(biāo)題報(bào)告目錄
1 5G小基站芯片市場(chǎng)概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型,5G小基站芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 中國(guó)不同產(chǎn)品類型5G小基站芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 FPGA
1.2.3 ASIC
1.2.4 其他
1.3 從不同應(yīng)用,5G小基站芯片主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 中國(guó)不同應(yīng)用5G小基站芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 微基站
1.3.3 皮基站
1.3.4 飛基站
1.4 中國(guó)5G小基站芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)(2018-2029)
1.4.1 中國(guó)市場(chǎng)5G小基站芯片收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)
1.4.2 中國(guó)市場(chǎng)5G小基站芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029)
2 中國(guó)市場(chǎng)主要5G小基站芯片廠商分析
2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商5G小基站芯片銷量、收入及市場(chǎng)份額
2.1.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商5G小基站芯片銷量(2018-2023)
2.1.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商5G小基站芯片收入(2018-2023)
2.1.3 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商5G小基站芯片收入排名
2.1.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商5G小基站芯片價(jià)格(2018-2023)
2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商5G小基站芯片總部及產(chǎn)地分布
2.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商成立時(shí)間及5G小基站芯片商業(yè)化日期
2.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商5G小基站芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
2.5 5G小基站芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析
2.5.1 5G小基站芯片行業(yè)集中度分析:2022年中國(guó)Top 5廠商市場(chǎng)份額
2.5.2 中國(guó)5G小基站芯片梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商(品牌)及2022年市場(chǎng)份額
3 中國(guó)市場(chǎng)5G小基站芯片主要企業(yè)分析
3.1 Intel
3.1.1 Intel基本信息、5G小基站芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.1.2 Intel 5G小基站芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.1.3 Intel在中國(guó)市場(chǎng)5G小基站芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
3.1.4 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.1.5 Intel企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.2 NXP
3.2.1 NXP基本信息、5G小基站芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.2.2 NXP 5G小基站芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.2.3 NXP在中國(guó)市場(chǎng)5G小基站芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
3.2.4 NXP公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.2.5 NXP企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3
3.3.1 基本信息、5G小基站芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.3.2 5G小基站芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.3.3 在中國(guó)市場(chǎng)5G小基站芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
3.3.4 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.3.5 企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.4 華為
3.4.1 華為基本信息、5G小基站芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.4.2 華為 5G小基站芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.4.3 華為在中國(guó)市場(chǎng)5G小基站芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
3.4.4 華為公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.4.5 華為企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.5 中興
3.5.1 中興基本信息、5G小基站芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.5.2 中興 5G小基站芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.5.3 中興在中國(guó)市場(chǎng)5G小基站芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
3.5.4 中興公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.5.5 中興企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.6 比科奇微電子
3.6.1 比科奇微電子基本信息、5G小基站芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
3.6.2 比科奇微電子 5G小基站芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
3.6.3 比科奇微電子在中國(guó)市場(chǎng)5G小基站芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
3.6.4 比科奇微電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
3.6.5 比科奇微電子企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.7 思朗科技
3.7.1 思朗科技基本信息、5G小基站芯片生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
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- 全球及中國(guó)1-戊硫醇市場(chǎng)發(fā)展規(guī)劃及未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年 2025-06-21
- 全球及中國(guó)防火鋁復(fù)合板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年 2025-06-21
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- 全球及中國(guó)方形鋰電池測(cè)試機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略及需求前景分析報(bào)告2024-2030年 2025-06-21
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- 全球及中國(guó)多層存儲(chǔ)系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展前景與競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略建議報(bào)告2024-2030年 2025-06-21
- 全球及中國(guó)短效GLP-1RA行業(yè)投資分析與發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃建議報(bào)告2024-2030年 2025-06-21
- 全球及中國(guó)短波紅外線掃描相機(jī)行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀與投資機(jī)遇分析報(bào)告2024-2030年 2025-06-21
- 全球及中國(guó)獨(dú)立光伏水泵系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局展望報(bào)告2024-2030年 2025-06-21
- 全球及中國(guó)動(dòng)作游戲開發(fā)服務(wù)行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析報(bào)告2024-2030年 2025-06-21
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