
【全新修訂】:2023年11月
【出版單位】:鴻晟信合研究院
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全球及中國5G通信FPGA芯片行業(yè)運(yùn)行分析及發(fā)展前景研究報(bào)告2024-2030年
2022年全球5G通信FPGA芯片市場銷售額達(dá)到了20億美元,預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到75億美元,年復(fù)合增長率(CAGR)為20.3%(2023-2029)。地區(qū)層面來看,中國市場在過去幾年變化較快,2022年市場規(guī)模為 百萬美元,約占全球的 %,預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到 百萬美元,屆時(shí)全球占比將達(dá)到 %。
消費(fèi)層面來說,目前 地區(qū)是全球大的消費(fèi)市場,2022年占有 %的市場份額,之后是 和 ,分別占有 %和 %。預(yù)計(jì)未來幾年, 地區(qū)增長快,2023-2029期間CAGR大約為 %。
生產(chǎn)端來看,北美和歐洲是大的兩個(gè)生產(chǎn)地區(qū),2022年分別占有 %和 %的市場份額,預(yù)計(jì)未來幾年, 地區(qū)將保持快增速,預(yù)計(jì)2029年份額將達(dá)到 %。
從產(chǎn)品類型方面來看,500K-1KK占有重要地位,預(yù)計(jì)2029年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來看,宏基站在2022年份額大約是 %,未來幾年CAGR大約為 %
從生產(chǎn)商來說,全球范圍內(nèi),5G通信FPGA芯片核心廠商主要包括AMD (Xilinx)、Intel(Altera)、Lattice、Microchip(Microsemi)和Achronix Semiconductor等。2022年,全球梯隊(duì)廠商主要有AMD (Xilinx)、Intel(Altera)、Lattice和Microchip(Microsemi),梯隊(duì)占有大約 %的市場份額;第二梯隊(duì)廠商有Achronix Semiconductor、安路科技、紫光同創(chuàng)和復(fù)旦微電等,共占有 %份額。
本報(bào)告研究全球與中國市場5G通信FPGA芯片的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價(jià)格及未來趨勢(shì)。重點(diǎn)分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價(jià)格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年,預(yù)測數(shù)據(jù)為2023至2029年。
主要廠商包括:
AMD (Xilinx)
Intel(Altera)
Lattice
Microchip(Microsemi)
Achronix Semiconductor
安路科技
紫光同創(chuàng)
復(fù)旦微電
成都華微
按照不同產(chǎn)品類型,包括如下幾個(gè)類別:
100K-500K
500K-1KK
其他
按照不同應(yīng)用,主要包括如下幾個(gè)方面:
宏基站
小基站
重點(diǎn)關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū):
北美
歐洲
中國
日本
韓國
中國臺(tái)灣
本文正文共10章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:
第1章:報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場,行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)等
第2章:全球總體規(guī)模(產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù),2018-2029年)
第3章:全球范圍內(nèi)5G通信FPGA芯片主要廠商競爭分析,主要包括5G通信FPGA芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場份額、價(jià)格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析
第4章:全球5G通信FPGA芯片主要地區(qū)分析,包括銷量、銷售收入等
第5章:全球5G通信FPGA芯片主要廠商基本情況介紹,包括公司簡介、5G通信FPGA芯片產(chǎn)品型號(hào)、銷量、收入、價(jià)格及新動(dòng)態(tài)等
第6章:全球不同產(chǎn)品類型5G通信FPGA芯片銷量、收入、價(jià)格及份額等
第7章:全球不同應(yīng)用5G通信FPGA芯片銷量、收入、價(jià)格及份額等
第8章:產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等
第9章:行業(yè)動(dòng)態(tài)、增長驅(qū)動(dòng)因素、發(fā)展機(jī)遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等
第10章:報(bào)告結(jié)論
標(biāo)題報(bào)告目錄
1 5G通信FPGA芯片市場概述
1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型,5G通信FPGA芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 全球不同產(chǎn)品類型5G通信FPGA芯片銷售額增長趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 100K-500K
1.2.3 500K-1KK
1.2.4 其他
1.3 從不同應(yīng)用,5G通信FPGA芯片主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 全球不同應(yīng)用5G通信FPGA芯片銷售額增長趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 宏基站
1.3.3 小基站
1.4 5G通信FPGA芯片行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)
1.4.1 5G通信FPGA芯片行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
1.4.2 5G通信FPGA芯片發(fā)展趨勢(shì)
2 全球5G通信FPGA芯片總體規(guī)模分析
2.1 全球5G通信FPGA芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2018-2029)
2.1.1 全球5G通信FPGA芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)
2.1.2 全球5G通信FPGA芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)
2.2 全球主要地區(qū)5G通信FPGA芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)
2.2.1 全球主要地區(qū)5G通信FPGA芯片產(chǎn)量(2018-2023)
2.2.2 全球主要地區(qū)5G通信FPGA芯片產(chǎn)量(2024-2029)
2.2.3 全球主要地區(qū)5G通信FPGA芯片產(chǎn)量市場份額(2018-2029)
2.3 中國5G通信FPGA芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(2018-2029)
2.3.1 中國5G通信FPGA芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)
2.3.2 中國5G通信FPGA芯片產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)
2.4 全球5G通信FPGA芯片銷量及銷售額
2.4.1 全球市場5G通信FPGA芯片銷售額(2018-2029)
2.4.2 全球市場5G通信FPGA芯片銷量(2018-2029)
2.4.3 全球市場5G通信FPGA芯片價(jià)格趨勢(shì)(2018-2029)
3 全球與中國主要廠商市場份額分析
3.1 全球市場主要廠商5G通信FPGA芯片產(chǎn)能市場份額
3.2 全球市場主要廠商5G通信FPGA芯片銷量(2018-2023)
3.2.1 全球市場主要廠商5G通信FPGA芯片銷量(2018-2023)
3.2.2 全球市場主要廠商5G通信FPGA芯片銷售收入(2018-2023)
3.2.3 全球市場主要廠商5G通信FPGA芯片銷售價(jià)格(2018-2023)
3.2.4 2022年全球主要生產(chǎn)商5G通信FPGA芯片收入排名
3.3 中國市場主要廠商5G通信FPGA芯片銷量(2018-2023)
3.3.1 中國市場主要廠商5G通信FPGA芯片銷量(2018-2023)
3.3.2 中國市場主要廠商5G通信FPGA芯片銷售收入(2018-2023)
3.3.3 2022年中國主要生產(chǎn)商5G通信FPGA芯片收入排名
3.3.4 中國市場主要廠商5G通信FPGA芯片銷售價(jià)格(2018-2023)
3.4 全球主要廠商5G通信FPGA芯片總部及產(chǎn)地分布
3.5 全球主要廠商成立時(shí)間及5G通信FPGA芯片商業(yè)化日期
3.6 全球主要廠商5G通信FPGA芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
3.7 5G通信FPGA芯片行業(yè)集中度、競爭程度分析
3.7.1 5G通信FPGA芯片行業(yè)集中度分析:2022年全球Top 5生產(chǎn)商市場份額
3.7.2 全球5G通信FPGA芯片梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場份額
3.8 新增投資及市場并購活動(dòng)
4 全球5G通信FPGA芯片主要地區(qū)分析
4.1 全球主要地區(qū)5G通信FPGA芯片市場規(guī)模分析:2018 VS 2022 VS 2029
4.1.1 全球主要地區(qū)5G通信FPGA芯片銷售收入及市場份額(2018-2023年)
4.1.2 全球主要地區(qū)5G通信FPGA芯片銷售收入預(yù)測(2024-2029年)
4.2 全球主要地區(qū)5G通信FPGA芯片銷量分析:2018 VS 2022 VS 2029
4.2.1 全球主要地區(qū)5G通信FPGA芯片銷量及市場份額(2018-2023年)
4.2.2 全球主要地區(qū)5G通信FPGA芯片銷量及市場份額預(yù)測(2024-2029)
4.3 北美市場5G通信FPGA芯片銷量、收入及增長率(2018-2029)
4.4 歐洲市場5G通信FPGA芯片銷量、收入及增長率(2018-2029)
4.5 中國市場5G通信FPGA芯片銷量、收入及增長率(2018-2029)
4.6 日本市場5G通信FPGA芯片銷量、收入及增長率(2018-2029)
4.7 韓國市場5G通信FPGA芯片銷量、收入及增長率(2018-2029)
4.8 中國臺(tái)灣市場5G通信FPGA芯片銷量、收入及增長率(2018-2029)
5 全球5G通信FPGA芯片主要生產(chǎn)商分析
5.1 AMD (Xilinx)
5.1.1 AMD (Xilinx)基本信息、5G通信FPGA芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.1.2 AMD (Xilinx) 5G通信FPGA芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.1.3 AMD (Xilinx) 5G通信FPGA芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.1.4 AMD (Xilinx)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.1.5 AMD (Xilinx)企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.2 Intel(Altera)
5.2.1 Intel(Altera)基本信息、5G通信FPGA芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.2.2 Intel(Altera) 5G通信FPGA芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.2.3 Intel(Altera) 5G通信FPGA芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.2.4 Intel(Altera)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.2.5 Intel(Altera)企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.3 Lattice
5.3.1 Lattice基本信息、5G通信FPGA芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.3.2 Lattice 5G通信FPGA芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.3.3 Lattice 5G通信FPGA芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.3.4 Lattice公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.3.5 Lattice企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.4 Microchip(Microsemi)
5.4.1 Microchip(Microsemi)基本信息、5G通信FPGA芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.4.2 Microchip(Microsemi) 5G通信FPGA芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.4.3 Microchip(Microsemi) 5G通信FPGA芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.4.4 Microchip(Microsemi)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.4.5 Microchip(Microsemi)企業(yè)新動(dòng)態(tài)
5.5 Achronix Semiconductor
5.5.1 Achronix Semiconductor基本信息、5G通信FPGA芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位
5.5.2 Achronix Semiconductor 5G通信FPGA芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
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