【全新修訂】：2023年11月

【出版單位】：鴻晟信合研究院

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全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告2024-2030年

2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模大約為633億元（人民幣），預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到908億元，2023-2029期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為5.8%。未來(lái)幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2023-2029年的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)是基于過(guò)去幾年的歷史發(fā)展、觀點(diǎn)、以及本文分析師觀點(diǎn)，綜合給出的預(yù)測(cè)。

本文研究半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品，主要包括流量控制器MFC、閥、泵/法蘭、真空規(guī)、溫控裝置、加熱套（Heating Jacket）等。根據(jù)本公司“半導(dǎo)體研究中心”調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額為1090億美元，達(dá)到歷史高紀(jì)錄，比2021年的1032億美元增長(zhǎng)了5.6%。近年來(lái)，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步提速，且半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)業(yè)績(jī)比整體行業(yè)更具彈性。半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化迎黃金浪潮，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正迎來(lái)更充沛的驗(yàn)證試用、技術(shù)合作、進(jìn)口替代機(jī)遇。2022年，中國(guó)連續(xù)第三年保持大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，盡管該地區(qū)的投資步伐同比放緩5%，占283億美元。2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額創(chuàng)下歷史新高，源于該行業(yè)努力增加所需的晶圓廠產(chǎn)能，以支持包括高性能計(jì)算和汽車(chē)在內(nèi)的關(guān)鍵終端市場(chǎng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)和創(chuàng)新。此外，研究結(jié)果反映了各地區(qū)的投資和決心，以避免未來(lái)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈限制，就像疫情期間出現(xiàn)的那樣。2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了8%，而其他前端部門(mén)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了11%。在2021年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，組裝和包裝設(shè)備銷(xiāo)售額去年下降了19%，而測(cè)試設(shè)備總銷(xiāo)售額同比下降了4%。

本報(bào)告研究“十三五”期間全球及中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品的發(fā)展現(xiàn)狀，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)。重點(diǎn)分析全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模，歷史數(shù)據(jù)2018-2022年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2023-2029年。

本文同時(shí)著重分析半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，包括全球市場(chǎng)主要企業(yè)中國(guó)本土市場(chǎng)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，重點(diǎn)分析全球主要企業(yè)近三年半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品的收入和市場(chǎng)份額。

此外針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi)、應(yīng)用、行業(yè)政策、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進(jìn)入壁壘也做了詳細(xì)分析。

全球及國(guó)內(nèi)主要企業(yè)包括：

    MKS Instruments

    HORIBA

    Fujikin

    VAT

    CKD

    世偉洛克

    KITZ SCT

    Sevenstar

    Hitachi Metals, Ltd

    Pivotal Systems

    MKP

    Azbil Corporation

    Atlas Copco (Edwards Vacuum)

    Ebara Corporation

    Pfeiffer Vacuum GmbH

    Entegris

    GEMü

    SMC Corporation

    IHARA

    TESCOM

    Festo

    羅達(dá)萊克斯

    Asahi Yukizai

    Watlow (CRC)

    英?？礗nficon

    Canon ANELVA

    安捷倫Agilent

    ULVAC愛(ài)發(fā)科真空

    Advanced Thermal Sciences Corporation (ATS)

    Shinwa Controls

    Unisem

    GST (Global Standarard Technology)

    FST (Fine Semitech Corp)

    Techist

    Pall

    Camfil

    Nippon Seisen

    Exyte Technology

    YESIANG Enterprise

    LOTVACUUM

    Kashiyama Industries

    Hanbell Precise Machinery

    Busch Vacuum

    SKY Technology Development

    Highvac Corporation

    Osaka Vacuum, Ltd

    Taiko Kikai Industries

    EVP Vacuum Technology

    Scroll Laboratories, Inc

    Presys

    HIGHLIGHT TECH CORP（HTC）

    Ham-Let

    TK-Fujikin

    Valex

    FITOK

    GCE Group

    Hy-Lok

    Bronkhorst

    Kofloc

    Sensirion

按照不同產(chǎn)品類(lèi)型，包括如下幾個(gè)類(lèi)別：

    半導(dǎo)體設(shè)備用質(zhì)量流量控制器

    半導(dǎo)體設(shè)備用閥

    半導(dǎo)體設(shè)備用泵

    半導(dǎo)體設(shè)備真空計(jì)

    半導(dǎo)體專用溫控裝置

    半導(dǎo)體真空法蘭及配件

    半導(dǎo)體加熱套（Heater Jackets）

    半導(dǎo)體射頻發(fā)生器

    半導(dǎo)體氣體過(guò)濾器

    其他產(chǎn)品

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：

    蝕刻機(jī)

    鍍膜設(shè)備（PVD & CVD）

    檢測(cè)設(shè)備

    涂膠顯影

    光刻機(jī)

    清洗設(shè)備

    離子注入

    CMP設(shè)備

    其他設(shè)備

本文包含的主要地區(qū)和國(guó)家：

    北美（美國(guó)和加拿大）

    歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、意大利和其他歐洲國(guó)家）

    亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等）

    拉美（墨西哥和巴西等）

    中東及非洲地區(qū)

本文正文共9章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：

第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分、下游應(yīng)用領(lǐng)域，以及行業(yè)發(fā)展總體概況、有利和不利因素、進(jìn)入壁壘等；

第2章：全球市場(chǎng)總體規(guī)模、中國(guó)地區(qū)總體規(guī)模，包括主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模及市場(chǎng)份額等；

第3章：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析，包括全球市場(chǎng)企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入排名及市場(chǎng)份額、中國(guó)市場(chǎng)企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入排名和份額等；

第4章：全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模及份額等；

第5章：全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模及份額等；

第6章：行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)分析；

第7章：行業(yè)供應(yīng)鏈分析，包括產(chǎn)業(yè)鏈、主要原料供應(yīng)情況、下游應(yīng)用情況、行業(yè)采購(gòu)模式、生產(chǎn)模式、銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道等；

第8章：全球市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品主要企業(yè)基本情況介紹，包括公司簡(jiǎn)介、半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品產(chǎn)品介紹、半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入及公司新動(dòng)態(tài)等；

第9章：報(bào)告結(jié)論。

標(biāo)題報(bào)告目錄

1 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)概述

    1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍

    1.2 按照不同產(chǎn)品類(lèi)型，半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品主要可以分為如下幾個(gè)類(lèi)別

        1.2.1 不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029

        1.2.2 半導(dǎo)體設(shè)備用質(zhì)量流量控制器

        1.2.3 半導(dǎo)體設(shè)備用閥

        1.2.4 半導(dǎo)體設(shè)備用泵

        1.2.5 半導(dǎo)體設(shè)備真空計(jì)

        1.2.6 半導(dǎo)體專用溫控裝置

        1.2.7 半導(dǎo)體真空法蘭及配件

        1.2.8 半導(dǎo)體加熱套（Heater Jackets）

        1.2.9 半導(dǎo)體射頻發(fā)生器

        1.2.10 半導(dǎo)體氣體過(guò)濾器

        1.2.11 其他產(chǎn)品

    1.3 從不同應(yīng)用，半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品主要包括如下幾個(gè)方面

        1.3.1 不同應(yīng)用半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029

        1.3.2 蝕刻機(jī)

        1.3.3 鍍膜設(shè)備（PVD & CVD）

        1.3.4 檢測(cè)設(shè)備

        1.3.5 涂膠顯影

        1.3.6 光刻機(jī)

        1.3.7 清洗設(shè)備

        1.3.8 離子注入

        1.3.9 CMP設(shè)備

        1.3.10 其他設(shè)備

    1.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

        1.4.1 十四五期間半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展總體概況

        1.4.2 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

        1.4.3 進(jìn)入行業(yè)壁壘

        1.4.4 發(fā)展趨勢(shì)及建議

2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十四五”前景預(yù)測(cè)

    2.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)分析

        2.1.1 全球市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模（2018-2029）

        2.1.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模（2018-2029）

        2.1.3 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總規(guī)模占全球比重（2018-2029）

    2.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析（2018 VS 2022 VS 2029）

        2.2.1 北美（美國(guó)和加拿大）

        2.2.2 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）

        2.2.3 亞太主要國(guó)家/地區(qū)（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞）

        2.2.4 拉美主要國(guó)家（墨西哥和巴西等）

        2.2.5 中東及非洲地區(qū)

3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

    3.1 全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

        3.1.1 全球市場(chǎng)主要企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入分析（2018-2023）

        3.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)集中度分析：2022年全球Top 5廠商市場(chǎng)份額

        3.1.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)企業(yè)及市場(chǎng)份額

        3.1.4 全球主要企業(yè)總部、半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)分布及商業(yè)化日期

        3.1.5 全球主要企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用

        3.1.6 全球行業(yè)并購(gòu)及投資情況分析

    3.2 中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

        3.2.1 中國(guó)本土主要企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入分析（2018-2023）

        3.2.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品銷(xiāo)售情況分析

    3.3 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品中國(guó)企業(yè)SWOT分析

4 不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品分析

    4.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模

        4.1.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模（2018-2023）

        4.1.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

    4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模

        4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模（2018-2023）

        4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

5 不同應(yīng)用半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品分析

    5.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模

        5.1.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模（2018-2023）

        5.1.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

    5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模

        5.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模（2018-2023）

        5.2.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品總體規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

6 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析

    6.1 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素

    6.2 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)

    6.3 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)政策分析

7 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

    7.1 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

        7.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈

        7.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)供應(yīng)鏈分析

        7.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品主要原材料及其供應(yīng)商

        7.1.4 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)主要下游客戶

    7.2 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)采購(gòu)模式

    7.3 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)開(kāi)發(fā)/生產(chǎn)模式

    7.4 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品行業(yè)銷(xiāo)售模式

8 全球市場(chǎng)主要半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品企業(yè)簡(jiǎn)介

    8.1 MKS Instruments

        8.1.1 MKS Instruments基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位

        8.1.2 MKS Instruments公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        8.1.3 MKS Instruments 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        8.1.4 MKS Instruments 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入及毛利率（2018-2023）

        8.1.5 MKS Instruments企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    8.2 HORIBA

        8.2.1 HORIBA基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位

        8.2.2 HORIBA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        8.2.3 HORIBA 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        8.2.4 HORIBA 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入及毛利率（2018-2023）

        8.2.5 HORIBA企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    8.3 Fujikin

        8.3.1 Fujikin基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位

        8.3.2 Fujikin公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        8.3.3 Fujikin 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        8.3.4 Fujikin 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入及毛利率（2018-2023）

        8.3.5 Fujikin企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    8.4 VAT

        8.4.1 VAT基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位

        8.4.2 VAT公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        8.4.3 VAT 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        8.4.4 VAT 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入及毛利率（2018-2023）

        8.4.5 VAT企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    8.5 CKD

        8.5.1 CKD基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位

        8.5.2 CKD公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        8.5.3 CKD 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        8.5.4 CKD 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入及毛利率（2018-2023）

        8.5.5 CKD企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    8.6 世偉洛克

        8.6.1 世偉洛克基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位

        8.6.2 世偉洛克公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        8.6.3 世偉洛克 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        8.6.4 世偉洛克 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入及毛利率（2018-2023）

        8.6.5 世偉洛克企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    8.7 KITZ SCT

        8.7.1 KITZ SCT基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位

        8.7.2 KITZ SCT公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        8.7.3 KITZ SCT 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        8.7.4 KITZ SCT 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入及毛利率（2018-2023）

        8.7.5 KITZ SCT企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    8.8 Sevenstar

        8.8.1 Sevenstar基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位

        8.8.2 Sevenstar公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        8.8.3 Sevenstar 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        8.8.4 Sevenstar 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入及毛利率（2018-2023）

        8.8.5 Sevenstar企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    8.9 Hitachi Metals, Ltd

        8.9.1 Hitachi Metals, Ltd基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位

        8.9.2 Hitachi Metals, Ltd公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        8.9.3 Hitachi Metals, Ltd 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        8.9.4 Hitachi Metals, Ltd 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入及毛利率（2018-2023）

        8.9.5 Hitachi Metals, Ltd企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    8.10 Pivotal Systems

        8.10.1 Pivotal Systems基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位

        8.10.2 Pivotal Systems公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

        8.10.3 Pivotal Systems 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

        8.10.4 Pivotal Systems 半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品收入及毛利率（2018-2023）

        8.10.5 Pivotal Systems企業(yè)新動(dòng)態(tài)

    8.11 MKP

        8.11.1 MKP基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備用自動(dòng)化及控制產(chǎn)品市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位

        8.11.2 MKP公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

動(dòng)態(tài)

    8.21 Festo