全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景及競爭格局研究報(bào)告2023-2030年

【出版單位】：【鴻晟信合研究院】

【修訂日期】：【2023年3月】

【服務(wù)形式】: 【文本+電子版+光盤】

【對(duì)接人員】：【周文文】 

【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可查詢參考鴻晟信合研究院出版完整信息！】 

目錄

2022年全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場規(guī)模大約為 億元（人民幣），預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到 億元，2023-2030期間年復(fù)合增長率（CAGR）為 %。未來幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2023-2030年的預(yù)測數(shù)據(jù)是基于過去幾年的歷史發(fā)展、觀點(diǎn)、以及本文分析師觀點(diǎn)，綜合給出的預(yù)測。

2022年中國占全球市場份額為 %，美國為%，預(yù)計(jì)未來六年中國市場復(fù)合增長率為 %，并在2030年規(guī)模達(dá)到 百萬美元，同期美國市場CAGR預(yù)計(jì)大約為 %。未來幾年，亞太地區(qū)的重要市場地位將更加凸顯，除中國外，日本、韓國、印度和東南亞地區(qū)，也將扮演重要角色。此外，未來六年，預(yù)計(jì)德國將繼續(xù)維持其在歐洲的地位，2023-2030年CAGR將大約為 %。

生產(chǎn)層面，目前 是全球大的窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)地區(qū)，占有大約 %的市場份額，之后是 ，占有大約 %的市場份額。目前全球市場，基本由 和 地區(qū)廠商主導(dǎo)，全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組頭部廠商主要包括Qualcomm、Intel、Ericsson、Huawei和STMicroelectronics等，前三大廠商占有全球大約 %的市場份額。

本報(bào)告研究“十三五”期間全球及中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預(yù)測。

重點(diǎn)分析全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組的產(chǎn)能、銷量、收入和增長潛力，歷史數(shù)據(jù)2018-2022年，預(yù)測數(shù)據(jù)2023-2030年。

本文同時(shí)著重分析窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)競爭格局，包括全球市場主要廠商競爭格局和中國本土市場主要廠商競爭格局，重點(diǎn)分析全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、銷量、收入、價(jià)格和市場份額，全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)地分布情況、中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組進(jìn)出口情況以及行業(yè)并購情況等。

此外針對(duì)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)產(chǎn)品分類、應(yīng)用、行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、生產(chǎn)模式、銷售模式、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進(jìn)入壁壘也做了詳細(xì)分析。

全球及中國主要廠商包括：

Qualcomm

Intel

Ericsson

Huawei

STMicroelectronics

NXP Semiconductors

Sierra Wireless

Texas Instruments

Quectel Wireless Solutions

Nordic Semi

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別：

云端

內(nèi)部部署

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：

汽車

智慧城市

衛(wèi)生保健

零售和電子商務(wù)

工業(yè)制造

本文包含的主要地區(qū)和國家：

北美（美國和加拿大）

歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家）

亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等）

拉美（墨西哥和巴西等）

中東及非洲地區(qū)（土耳其和沙特等）

本文正文共12章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：

第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分、下游應(yīng)用領(lǐng)域，以及行業(yè)發(fā)展總體概況、有利和不利因素、進(jìn)入壁壘等；

第2章：全球市場供需情況、中國地區(qū)供需情況，包括主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、收入、價(jià)格及市場份額等；

第3章：全球主要地區(qū)和國家，窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量和銷售收入，2018-2022，及預(yù)測2023到2030；

第4章：行業(yè)競爭格局分析，包括全球市場企業(yè)排名及市場份額、中國市場企業(yè)排名和份額、主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格和市場份額等；

第5章：全球市場不同類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及份額等；

第6章：全球市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及份額等；

第7章：行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析，包括政策、增長驅(qū)動(dòng)因素、技術(shù)趨勢、營銷等；

第8章：行業(yè)供應(yīng)鏈分析，包括產(chǎn)業(yè)鏈、主要原料供應(yīng)情況、下游應(yīng)用情況、行業(yè)采購模式、生產(chǎn)模式、銷售模式及銷售渠道等；

第9章：全球市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)、銷量、價(jià)格、收入及公司新動(dòng)態(tài)等；

第10章：中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組進(jìn)出口情況分析；

第11章：中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要生產(chǎn)和消費(fèi)地區(qū)分布；

第12章：報(bào)告結(jié)論。

標(biāo)題報(bào)告目錄

1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場概述

1.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)概述及統(tǒng)計(jì)范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類型，窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要可以分為如下幾個(gè)類別

1.2.1 不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組規(guī)模增長趨勢2018 VS 2022 VS 2030

1.2.2 云端

1.2.3 內(nèi)部部署

1.3 從不同應(yīng)用，窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要包括如下幾個(gè)方面

1.3.1 不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組規(guī)模增長趨勢2018 VS 2022 VS 2030

1.3.2 汽車

1.3.3 智慧城市

1.3.4 衛(wèi)生保健

1.3.5 零售和電子商務(wù)

1.3.6 工業(yè)制造

1.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.4.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展總體概況

1.4.2 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

1.4.3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展影響因素

1.4.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘

2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十四五”前景預(yù)測

2.1 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2018-2030）

2.1.1 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2030）

2.1.2 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢（2018-2030）

2.1.3 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量及發(fā)展趨勢（2018-2030）

2.2 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2018-2030）

2.2.1 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2030）

2.2.2 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2018-2030）

2.2.3 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能和產(chǎn)量占全球的比重（2018-2030）

2.3 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及收入（2018-2030）

2.3.1 全球市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

2.3.2 全球市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

2.3.3 全球市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格趨勢（2018-2030）

2.4 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及收入（2018-2030）

2.4.1 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

2.4.2 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

2.4.3 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量和收入占全球的比重

3 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要地區(qū)分析

3.1 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場規(guī)模分析：2018 VS 2022 VS 2030

3.1.1 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入及市場份額（2018-2023年）

3.1.2 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入預(yù)測（2024-2030）

3.2 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量分析：2018 VS 2022 VS 2030

3.2.1 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場份額（2018-2023年）

3.2.2 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場份額預(yù)測（2024-2030）

3.3 北美（美國和加拿大）

3.3.1 北美（美國和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

3.3.2 北美（美國和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

3.4 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）

3.4.1 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

3.4.2 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

3.5 亞太地區(qū)（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、印度和東南亞等）

3.5.1 亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

3.5.2 亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

3.6 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）

3.6.1 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

3.6.2 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

3.7 中東及非洲

3.7.1 中東及非洲（土耳其、沙特等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

3.7.2 中東及非洲（土耳其、沙特等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

4 行業(yè)競爭格局

4.1 全球市場競爭格局分析

4.1.1 全球市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能市場份額

4.1.2 全球市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）

4.1.3 全球市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）

4.1.4 全球市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售價(jià)格（2018-2023）

4.1.5 2022年全球主要生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入排名

4.2 中國市場競爭格局及占有率

4.2.1 中國市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）

4.2.2 中國市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）

4.2.3 中國市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售價(jià)格（2018-2023）

4.2.4 2022年中國主要生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入排名

4.3 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組總部及產(chǎn)地分布

4.4 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組商業(yè)化日期

4.5 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品類型及應(yīng)用

4.6 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)集中度、競爭程度分析

4.6.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)集中度分析：全球頭部廠商份額（Top 5）

4.6.2 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場份額

5 不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組分析

5.1 全球市場不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

5.1.1 全球市場不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場份額（2018-2023）

5.1.2 全球市場不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測（2024-2030）

5.2 全球市場不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

5.2.1 全球市場不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入及市場份額（2018-2023）

5.2.2 全球市場不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測（2024-2030）

5.3 全球市場不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格走勢（2018-2030）

5.4 中國市場不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

5.4.1 中國市場不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場份額（2018-2023）

5.4.2 中國市場不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測（2024-2030）

5.5 中國市場不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

5.5.1 中國市場不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入及市場份額（2018-2023）

5.5.2 中國市場不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測（2024-2030）

6 不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組分析

6.1 全球市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

6.1.1 全球市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場份額（2018-2023）

6.1.2 全球市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測（2024-2030）

6.2 全球市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

6.2.1 全球市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入及市場份額（2018-2023）

6.2.2 全球市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測（2024-2030）

6.3 全球市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格走勢（2018-2030）

6.4 中國市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

6.4.1 中國市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場份額（2018-2023）

6.4.2 中國市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測（2024-2030）

6.5 中國市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

6.5.1 中國市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入及市場份額（2018-2023）

6.5.2 中國市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測（2024-2030）

7 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

7.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展趨勢

7.2 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素

7.3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組中國企業(yè)SWOT分析

7.4 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)政策環(huán)境分析

7.4.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

7.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向

7.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

8 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

8.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介

8.1.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)供應(yīng)鏈分析

8.1.2 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要原料及供應(yīng)情況

8.1.3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)主要下游客戶

8.2 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)采購模式

8.3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)生產(chǎn)模式

8.4 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)銷售模式及銷售渠道

9 全球市場主要窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組廠商簡介

9.1 Qualcomm

9.1.1 Qualcomm基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

9.1.2 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

9.1.3 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.1.4 Qualcomm公司簡介及主要業(yè)務(wù)

9.1.5 Qualcomm企業(yè)新動(dòng)態(tài)

9.2 Intel

9.2.1 Intel基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

9.2.2 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

9.2.3 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.2.4 Intel公司簡介及主要業(yè)務(wù)

9.2.5 Intel企業(yè)新動(dòng)態(tài)

9.3 Ericsson

9.3.1 Ericsson基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

9.3.2 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

9.3.3 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.3.4 Ericsson公司簡介及主要業(yè)務(wù)

9.3.5 Ericsson企業(yè)新動(dòng)態(tài)

9.4 Huawei

9.4.1 Huawei基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

9.4.2 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

9.4.3 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.4.4 Huawei公司簡介及主要業(yè)務(wù)

9.4.5 Huawei企業(yè)新動(dòng)態(tài)

9.5 STMicroelectronics

9.5.1 STMicroelectronics基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

9.5.2 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

9.5.3 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.5.4 STMicroelectronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)

9.5.5 STMicroelectronics企業(yè)新動(dòng)態(tài)

9.6 NXP Semiconductors

9.6.1 NXP Semiconductors基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

9.6.2 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

9.6.3 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.6.4 NXP Semiconductors公司簡介及主要業(yè)務(wù)

9.6.5 NXP Semiconductors企業(yè)新動(dòng)態(tài)

9.7 Sierra Wireless

9.7.1 Sierra Wireless基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

9.7.2 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

9.7.3 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.7.4 Sierra Wireless公司簡介及主要業(yè)務(wù)

9.7.5 Sierra Wireless企業(yè)新動(dòng)態(tài)

9.8 Texas Instruments

9.8.1 Texas Instruments基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

9.8.2 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

9.8.3 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.8.4 Texas Instruments公司簡介及主要業(yè)務(wù)

9.8.5 Texas Instruments企業(yè)新動(dòng)態(tài)

9.9 Quectel Wireless Solutions

9.9.1 Quectel Wireless Solutions基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

9.9.2 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

9.9.3 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.9.4 Quectel Wireless Solutions公司簡介及主要業(yè)務(wù)

9.9.5 Quectel Wireless Solutions企業(yè)新動(dòng)態(tài)

9.10 Nordic Semi

9.10.1 Nordic Semi基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

9.10.2 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

9.10.3 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.10.4 Nordic Semi公司簡介及主要業(yè)務(wù)

9.10.5 Nordic Semi企業(yè)新動(dòng)態(tài)

10 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口分析及未來趨勢

10.1 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口分析及未來趨勢（2018-2030）

10.2 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組進(jìn)出口貿(mào)易趨勢

10.3 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要進(jìn)口來源

10.4 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要出口目的地

11 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要地區(qū)分布

11.1 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)地區(qū)分布

11.2 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組消費(fèi)地區(qū)分布

12 研究成果及結(jié)論

13 附錄

13.1 研究方法

13.2 數(shù)據(jù)來源

13.2.1 二手信息來源

13.2.2 一手信息來源

13.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

13.4 免責(zé)聲明

標(biāo)題報(bào)告圖表

表1 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組增長趨勢2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）

表2 不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組增長趨勢2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）

表3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

表4 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展有利因素分析

表5 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展不利因素分析

表6 進(jìn)入窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)壁壘

表7 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量（千件）：2018 VS 2022 VS 2030

表8 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量（2018-2023）&（千件）

表9 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量市場份額（2018-2023）

表10 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量（2024-2030）&（千件）

表11 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（百萬美元）：2018 VS 2022 VS 2030

表12 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）&（百萬美元）

表13 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場份額（2018-2023）

表14 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2024-2030）&（百萬美元）

表15 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場份額（2024-2030）

表16 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）：2018 VS 2022 VS 2030

表17 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）&（千件）

表18 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場份額（2018-2023）

表19 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2024-2030）&（千件）

表20 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2024-2030）

表21 北美窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析

表22 歐洲窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析

表23 亞太地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析

表24 拉美地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析

表25 中東及非洲窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析

表26 全球市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能（2022-2023）&（千件）

表27 全球市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）&（千件）

表28 全球市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場份額（2018-2023）

表29 全球市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）&（百萬美元）

表30 全球市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場份額（2018-2023）

表31 全球市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售價(jià)格（2018-2023）&（美元/件）

表32 2022年全球主要生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入排名（百萬美元）

表33 中國市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）&（千件）

表34 中國市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場份額（2018-2023）

表35 中國市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）&（百萬美元）

表36 中國市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場份額（2018-2023）

表37 中國市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售價(jià)格（2018-2023）&（美元/件）

表38 2022年中國主要生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入排名（百萬美元）

表39 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組總部及產(chǎn)地分布

表40 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組商業(yè)化日期

表41 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品類型及應(yīng)用

表42 2022年全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要廠商市場地位（梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）

表43 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023年）&（千件）

表44 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場份額（2018-2023）

表45 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測（2024-2030）&（千件）

表46 全球市場不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場份額預(yù)測（2024-2030）

表47 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2023年）&（百萬美元）

表48 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場份額（2018-2023）

表49 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測（2024-2030）&（百萬美元）

表50 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場份額預(yù)測（2024-2030）

表51 中國不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023年）&（千件）

表52 中國不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場份額（2018-2023）

表53 中國不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測（2024-2030）&（千件）

表54 中國不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場份額預(yù)測（2024-2030）

表55 中國不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2023年）&（百萬美元）

表56 中國不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場份額（2018-2023）

表57 中國不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測（2024-2030）&（百萬美元）

表58 中國不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場份額預(yù)測（2024-2030）

表59 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023年）&（千件）

表60 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場份額（2018-2023）

表61 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測（2024-2030）&（千件）

表62 全球市場不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場份額預(yù)測（2024-2030）

表63 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2023年）&（百萬美元）

表64 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場份額（2018-2023）

表65 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測（2024-2030）&（百萬美元）

表66 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場份額預(yù)測（2024-2030）

表67 中國不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023年）&（千件）

表68 中國不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場份額（2018-2023）

表69 中國不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測（2024-2030）&（千件）

表70 中國不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場份額預(yù)測（2024-2030）

表71 中國不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2023年）&（百萬美元）

表72 中國不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場份額（2018-2023）

表73 中國不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測（2024-2030）&（百萬美元）

表74 中國不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場份額預(yù)測（2024-2030）

表75 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

表76 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素

表77 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)供應(yīng)鏈分析

表78 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組上游原料供應(yīng)商

表79 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)主要下游客戶

表80 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)典型經(jīng)銷商

表81 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

表82 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

表83 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表84 Qualcomm公司簡介及主要業(yè)務(wù)

表85 Qualcomm企業(yè)新動(dòng)態(tài)

表86 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

表87 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

表88 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表89 Intel公司簡介及主要業(yè)務(wù)

表90 Intel企業(yè)新動(dòng)態(tài)

表91 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

表92 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

表93 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表94 Ericsson公司簡介及主要業(yè)務(wù)

表95 Ericsson企業(yè)新動(dòng)態(tài)

表96 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

表97 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

表98 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表99 Huawei公司簡介及主要業(yè)務(wù)

表100 Huawei企業(yè)新動(dòng)態(tài)

表101 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

表102 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

表103 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表104 STMicroelectronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)

表105 STMicroelectronics企業(yè)新動(dòng)態(tài)

表106 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

表107 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

表108 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表109 NXP Semiconductors公司簡介及主要業(yè)務(wù)

表110 NXP Semiconductors企業(yè)新動(dòng)態(tài)

表111 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

表112 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

表113 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表114 Sierra Wireless公司簡介及主要業(yè)務(wù)

表115 Sierra Wireless企業(yè)新動(dòng)態(tài)

表116 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

表117 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

表118 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表119 Texas Instruments公司簡介及主要業(yè)務(wù)

表120 Texas Instruments企業(yè)新動(dòng)態(tài)

表121 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

表122 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

表123 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表124 Quectel Wireless Solutions公司簡介及主要業(yè)務(wù)

表125 Quectel Wireless Solutions企業(yè)新動(dòng)態(tài)

表126 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

表127 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

表128 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表129 Nordic Semi公司簡介及主要業(yè)務(wù)

表130 Nordic Semi企業(yè)新動(dòng)態(tài)

表131 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口（2018-2023年）&（千件）

表132 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口預(yù)測（2024-2030）&（千件）

表133 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組進(jìn)出口貿(mào)易趨勢

表134 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要進(jìn)口來源

表135 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要出口目的地

表136 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)地區(qū)分布

表137 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組消費(fèi)地區(qū)分布

表138 研究范圍

表139 分析師列表

圖表目錄

圖1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品圖片

圖2 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組規(guī)模2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）

圖3 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場份額2022 & 2030

圖4 云端產(chǎn)品圖片

圖5 內(nèi)部部署產(chǎn)品圖片

圖6 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組規(guī)模2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）

圖7 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場份額2022 VS 2030

圖8 汽車

圖9 智慧城市

圖10 衛(wèi)生保健

圖11 零售和電子商務(wù)

圖12 工業(yè)制造

圖13 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2030）&（千件）

圖14 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢（2018-2030）&（千件）

圖15 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量規(guī)模：2018 VS 2022 VS 2030（千件）

圖16 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量市場份額（2018-2030）

圖17 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2030）&（千件）

圖18 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2018-2030）&（千件）

圖19 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組總產(chǎn)能占全球比重（2018-2030）

圖20 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組總產(chǎn)量占全球比重（2018-2030）

圖21 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場收入及增長率:（2018-2030）&（百萬美元）

圖22 全球市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場規(guī)模：2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）

圖23 全球市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及增長率（2018-2030）&（千件）

圖24 全球市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格趨勢（2018-2030）&（美元/件）

圖25 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場收入及增長率:（2018-2030）&（百萬美元）

圖26 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場規(guī)模：2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）

圖27 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及增長率（2018-2030）&（千件）

圖28 中國市場窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量占全球比重（2018-2030）

圖29 中國窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入占全球比重（2018-2030）

圖30 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入規(guī)模：2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）

圖31 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場份額（2018-2023）

圖32 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場份額（2018 VS 2022）

圖33 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場份額（2024-2030）

圖34 北美（美國和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）

圖35 北美（美國和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）

圖36 北美（美國和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）

圖37 北美（美國和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）

圖38 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）

圖39 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）

圖40 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）

圖41 歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）

圖42 亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）

圖43 亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）

圖44 亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）

圖45 亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）

圖46 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）

圖47 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）

圖48 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）

圖49 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）

圖50 中東及非洲（土耳其、沙特等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）

圖51 中東及非洲（土耳其、沙特等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）

圖52 中東及非洲（土耳其、沙特等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）

圖53 中東及非洲（土耳其、沙特等國家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）

圖54 2022年全球市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場份額

圖55 2022年全球市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場份額

圖56 2022年中國市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場份額

圖57 2022年中國市場主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場份額

圖58 2022年全球前五大生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場份額

圖59 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場份額（2022）

圖60 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格走勢（2018-2030）&（美元/件）

圖61 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格走勢（2018-2030）&（美元/件）

圖62 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組中國企業(yè)SWOT分析

圖63 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)業(yè)鏈

圖64 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)采購模式分析

圖65 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)生產(chǎn)模式分析

圖66 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)銷售模式分析

圖67 關(guān)鍵采訪目標(biāo)

圖68 自下而上及自上而下驗(yàn)證

圖69 資料三角測定