中國電子化學(xué)品行業(yè)需求狀況及投資趨勢研究報(bào)告2023-2029年版

【全新修訂】：2023年2月

【出版機(jī)構(gòu)】：鴻晟信合研究院

【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參鴻晟信合研究院出版完整信息！】

【報(bào)告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）

【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤

【聯(lián) 系 人】：顧言 

章　電子化學(xué)品行業(yè)概述
1.1 電子化學(xué)品相關(guān)定義
1.1.1　電子化學(xué)品定義
1.1.2　電子化學(xué)品分類
1.2 電子化學(xué)品發(fā)展歷程及上下游組成
1.2.1　電子化學(xué)品發(fā)展歷程
1.2.2　電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈分析
第二章 2020-2022年中國電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展綜述
2.1 電子化學(xué)品行業(yè)政策環(huán)境
2.1.1　行業(yè)政策規(guī)劃歷程
2.1.2　行業(yè)相關(guān)支持政策
2.1.3　應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄
2.1.4　“十四五”原材料規(guī)劃
2.2 電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展情況
2.2.1　市場規(guī)模分析
2.2.2　主要企業(yè)業(yè)務(wù)
2.2.3　企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)劃
2.2.4　行業(yè)競爭格局
2.2.5　行業(yè)存在短板
2.3 電子化學(xué)品行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況分析
2.3.1　上市公司規(guī)模
2.3.2　上市公司分布
2.3.3　經(jīng)營狀況分析
2.3.4　盈利能力分析
2.3.5　營運(yùn)能力分析
2.3.6　成長能力分析
2.3.7　現(xiàn)金流量分析
2.4 電子化學(xué)品行業(yè)地區(qū)發(fā)展分析
2.4.1　湖北省
2.4.2　上海市
2.4.3　廣東省
2.4.4　汕頭市
2.4.5　衢州市
2.5 電子化學(xué)品行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
2.5.1　技術(shù)研究態(tài)勢分析
2.5.2　技術(shù)成熟度分析
2.5.3　企業(yè)技術(shù)布局
第三章 2020-2022年中國電子化學(xué)品重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展情況——光刻膠行業(yè)
3.1 光刻膠行業(yè)發(fā)展概述
3.1.1　光刻膠基本定義
3.1.2　光刻膠主要成分
3.1.3　光刻膠行業(yè)分類
3.1.4　光刻膠的重要性
3.1.5　光刻膠工藝流程
3.1.6　光刻膠行業(yè)壁壘
3.2 光刻膠行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈綜述
3.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈上游
3.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈中游
3.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈下游
3.3 全球光刻膠行業(yè)發(fā)展情況分析
3.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2　市場發(fā)展規(guī)模
3.3.3　細(xì)分市場分析
3.3.4　競爭格局分析
3.4 中國光刻膠行業(yè)發(fā)展情況分析
3.4.1　行業(yè)政策支持
3.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
3.4.3　市場供應(yīng)狀況
3.4.4　市場結(jié)構(gòu)分布
3.4.5　行業(yè)主要企業(yè)
3.4.6　國產(chǎn)化進(jìn)程情況
3.4.7　國內(nèi)研發(fā)進(jìn)展
3.5 光刻膠行業(yè)細(xì)分市場分析
3.5.1　半導(dǎo)體光刻膠
3.5.2　面板光刻膠
3.5.3　PCB光刻膠
3.6 光刻膠市場發(fā)展趨勢分析
3.6.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.6.2　市場發(fā)展趨勢
3.6.3　國產(chǎn)化發(fā)展趨勢
3.6.4　細(xì)分市場發(fā)展趨勢
第四章 2020-2022年中國電子化學(xué)品重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展情況——電子特種氣體行業(yè)
4.1 電子特氣行業(yè)概述
4.1.1 電子特氣定義
4.1.2　電子特氣應(yīng)用
4.1.3　電子特氣產(chǎn)業(yè)鏈
4.1.4　電子特氣工藝流程
4.1.5　電子特氣商業(yè)模式
4.2 電子特氣主要用途分析
4.2.1　化學(xué)氣相沉積
4.2.2　光刻工藝
4.2.3　刻蝕氣體
4.2.4　摻雜工藝
4.3 電子特氣行業(yè)發(fā)展情況
4.3.1　全球市場發(fā)展
4.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.3.3　行業(yè)政策支持
4.3.4　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.3.5　市場需求分析
4.3.6　市場競爭格局
4.3.7　國內(nèi)主要企業(yè)
4.4 電子特氣行業(yè)進(jìn)入壁壘
4.4.1　技術(shù)壁壘
4.4.2　服務(wù)壁壘
4.4.3　資金壁壘
4.4.4　資質(zhì)壁壘
4.4.5　客戶認(rèn)證壁壘
4.5 電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢展望
4.5.1　行業(yè)發(fā)展趨勢
4.5.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.5.3　國產(chǎn)化發(fā)展?jié)摿?br/>第五章 2020-2022年中國電子化學(xué)品重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展情況——濕電子化學(xué)品行業(yè)
5.1 濕電子化學(xué)品概述
5.1.1　濕電子化學(xué)品定義
5.1.2　濕電子化學(xué)品特點(diǎn)
5.1.3　濕電子化學(xué)品工藝
5.1.4　濕電子化學(xué)品種類
5.1.5　濕電子化學(xué)品應(yīng)用
5.2 濕電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.2.1　行業(yè)上游
5.2.2　行業(yè)中游
5.2.3　行業(yè)下游
5.3 全球濕電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展情況
5.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程
5.3.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.3.3　市場需求結(jié)構(gòu)
5.3.4　區(qū)域市場格局
5.3.5　市場企業(yè)
5.4 國內(nèi)濕電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展情況
5.4.1　行業(yè)發(fā)展歷程
5.4.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.4.3　行業(yè)供需分析
5.4.4　行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.5　國內(nèi)競爭狀況
5.4.6　企業(yè)發(fā)展方向
5.4.7　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.4.8　行業(yè)發(fā)展建議
5.5 國內(nèi)濕電子化學(xué)品行業(yè)主要產(chǎn)品發(fā)展情況
5.5.1　電子級雙氧水
5.5.2　電子級氫氧化鉀
5.5.3　電子級氫氟酸
5.5.4　電子級硫酸
5.5.5　電子級磷酸
5.6 濕電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展前景分析
5.6.1　行業(yè)發(fā)展展望
5.6.2　國產(chǎn)化替代趨勢
5.6.3　技術(shù)迭代趨勢
第六章 2020-2022年中國電子化學(xué)品重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展情況——CMP拋光材料行業(yè)
6.1 CMP拋光材料概述
6.1.1　拋光材料概念
6.1.2　拋光材料應(yīng)用
6.1.3　拋光材料組成
6.1.4　行業(yè)技術(shù)門檻
6.1.5　行業(yè)壁壘分析
6.2 CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.2.2　行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.3　全球市場發(fā)展
6.2.4　發(fā)展
6.2.5　市場需求分析
6.2.6　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
6.3 CMP拋光液市場發(fā)展分析
6.3.1　CMP拋光液主要成分
6.3.2　CMP拋光液主要類型
6.3.3　CMP拋光液市場規(guī)模
6.3.4　CMP拋光液競爭格局
6.4 CMP拋光墊市場發(fā)展分析
6.4.1　CMP拋光墊主要類別
6.4.2　CMP拋光墊主要工藝
6.4.3　CMP拋光墊市場規(guī)模
6.4.4　CMP拋光墊競爭格局
6.4.5　CMP拋光墊驅(qū)動因素
6.4.6　CMP拋光墊國產(chǎn)替代空間
第七章 2020-2022年中國電子化學(xué)品重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展情況——半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)
7.1 封裝材料概述
7.1.1　封裝材料基本概念
7.1.2　封裝材料主要功能
7.1.3　封裝材料主要產(chǎn)品
7.1.4　封裝材料應(yīng)用領(lǐng)域
7.2 封裝材料行業(yè)發(fā)展情況
7.2.1　封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈
7.2.2　全球封裝材料市場
7.2.3　封裝材料市場規(guī)模
7.2.4　封裝材料市場結(jié)構(gòu)
7.2.5　封裝材料技術(shù)動態(tài)
7.3 先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展情況
7.3.1　先進(jìn)封裝相關(guān)概念
7.3.2　全球先進(jìn)封裝市場
7.3.3　國內(nèi)先進(jìn)封裝市場
7.3.4　先進(jìn)封裝材料競爭
7.3.5　先進(jìn)封裝未來格局
7.4 陶瓷封裝材料發(fā)展分析
7.4.1　陶瓷材料概述
7.4.2　主要材料類型
7.4.3　陶瓷基板工藝
7.4.4　行業(yè)研究現(xiàn)狀
7.4.5　行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀
7.4.6　行業(yè)應(yīng)用趨勢
7.5 封裝基板行業(yè)發(fā)展分析
7.5.1　行業(yè)相關(guān)介紹
7.5.2　行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
7.5.3　全球市場發(fā)展
7.5.4　發(fā)展
7.5.5　市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
7.5.6　國產(chǎn)替代空間
7.6 環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.6.1　環(huán)氧塑封料介紹
7.6.2　環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)鏈
7.6.3　環(huán)氧塑封料成本結(jié)構(gòu)
7.6.4　環(huán)氧塑封料市場現(xiàn)狀
7.6.5　環(huán)氧塑封料原料市場
7.6.6　環(huán)氧塑封料前景分析
第八章 2020-2022年中國電子化學(xué)品重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展情況——半導(dǎo)體硅片行業(yè)
8.1 半導(dǎo)體硅片概述
8.1.1　半導(dǎo)體硅片簡介
8.1.2　半導(dǎo)體硅片種類
8.1.3　半導(dǎo)體硅片工藝
8.1.4　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.5　半導(dǎo)體硅片行業(yè)壁壘
8.2 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1　全球產(chǎn)能分析
8.2.2　全球硅片出貨量
8.2.3　全球市場規(guī)模
8.2.4　全球市場份額
8.2.5　全球市場需求
8.2.6　全球企業(yè)布局
8.3 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
8.3.1　行業(yè)政策背景
8.3.2　市場規(guī)模分析
8.3.3　行業(yè)競爭格局
8.3.4　行業(yè)需求情況
8.3.5　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
8.4 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展展望
8.4.1　行業(yè)影響因素
8.4.2　市場機(jī)遇分析
8.4.3　行業(yè)后市展望
8.4.4　行業(yè)發(fā)展趨勢
第九章 2020-2022年中國電子化學(xué)品下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
9.1 半導(dǎo)體行業(yè)
9.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
9.1.2　半導(dǎo)體用化學(xué)品概覽
9.1.3　半導(dǎo)體行業(yè)需求態(tài)勢
9.1.4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
9.1.5 全球半導(dǎo)體廠商排名
9.1.6　國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策
9.1.7　國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
9.1.8　國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場
9.1.9　半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢
9.2 印制電路板（PCB）行業(yè)
9.2.1　PCB相關(guān)概述
9.2.2　PCB產(chǎn)業(yè)鏈全景
9.2.3　PCB化學(xué)品類型
9.2.4　全球市場發(fā)展
9.2.5　國內(nèi)政策支持
9.2.6　規(guī)模
9.2.7　結(jié)構(gòu)
9.2.8　國內(nèi)競爭格局
9.2.9　行業(yè)市場需求
9.2.10　行業(yè)發(fā)展趨勢
9.3 液晶顯示器（LCD）行業(yè)
9.3.1　LCD基本概念
9.3.2　LCD產(chǎn)業(yè)鏈分析
9.3.3　LCD產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)
9.3.4　LCD用化學(xué)品概覽
9.3.5　全球LCD市場發(fā)展情況
9.3.6　中國LCD產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
9.3.7　中國LCD行業(yè)產(chǎn)能發(fā)展
9.3.8　中國LCD行業(yè)對外貿(mào)易
9.3.9　LCD行業(yè)發(fā)展趨勢
9.4 光伏太陽能電池行業(yè)
9.4.1　光伏發(fā)電技術(shù)簡介
9.4.2　光伏電池制造工藝
9.4.3　光伏電池發(fā)展規(guī)模
9.4.4　光伏電池技術(shù)發(fā)展
9.4.5　電子化學(xué)品應(yīng)用
9.4.6　行業(yè)典型電子化學(xué)品
9.4.7　行業(yè)應(yīng)用化學(xué)品現(xiàn)狀
9.4.8　行業(yè)應(yīng)用化學(xué)品前景
第十章 2020-2022年國外電子化學(xué)品行業(yè)主要企業(yè)運(yùn)營情況
10.1 德國巴斯夫化工集團(tuán)
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.3　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2 陶氏公司（Dow）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.3　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3 住友化學(xué)工業(yè)株式會社（Sumitomo Chemical）
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.3　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.4　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4 信越化學(xué)工業(yè)株式會社
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.3　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.4　2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十一章 2019-2022年中國電子化學(xué)品行業(yè)主要企業(yè)運(yùn)營情況
11.1 光刻膠領(lǐng)域代表企業(yè)
11.1.1　南大光電
11.1.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.1.2　企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
11.1.1.3　企業(yè)項(xiàng)目效益
11.1.1.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
11.1.1.5　經(jīng)營效益分析
11.1.1.6　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.1.1.7　財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.1.8　核心競爭力分析
11.1.1.9　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.1.10　未來前景展望
11.1.2　容大感光
11.1.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2.2　企業(yè)產(chǎn)品布局
11.1.2.3　企業(yè)項(xiàng)目投資
11.1.2.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
11.1.2.5　經(jīng)營效益分析
11.1.2.6　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.1.2.7　財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.2.8　核心競爭力分析
11.1.2.9　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.2.10　未來前景展望
11.2 濕電子化學(xué)品領(lǐng)域代表企業(yè)
11.2.1　晶瑞電材
11.2.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.1.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
11.2.1.3　企業(yè)產(chǎn)能分析
11.2.1.4　經(jīng)營效益分析
11.2.1.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.1.6　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.1.7　核心競爭力分析
11.2.1.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.1.9　未來前景展望
11.2.2　新宙邦
11.2.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
11.2.2.3　經(jīng)營效益分析
11.2.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.2.6　核心競爭力分析
11.2.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.2.8　未來前景展望
11.2.3　中巨芯
11.2.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.3.2　企業(yè)產(chǎn)品業(yè)務(wù)
11.2.3.3　企業(yè)營收狀況
11.2.3.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
11.2.3.5　未來發(fā)展規(guī)劃
11.3 電子特氣領(lǐng)域代表企業(yè)
11.3.1　華特氣體
11.3.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.1.2　企業(yè)技術(shù)發(fā)展
11.3.1.3　經(jīng)營效益分析
11.3.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.1.6　核心競爭力分析
11.3.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.1.8　未來前景展望
11.3.2　金宏氣體
11.3.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2.2　企業(yè)主要產(chǎn)品
11.3.2.3　企業(yè)技術(shù)水平
11.3.2.4　經(jīng)營效益分析
11.3.2.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.2.6　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.2.7　核心競爭力分析
11.3.2.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.2.9　未來前景展望
11.4 半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域代表企業(yè)
11.4.1　滬硅產(chǎn)業(yè)
11.4.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.1.2　經(jīng)營效益分析
11.4.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.1.5　核心競爭力分析
11.4.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.1.7　未來前景展望
11.4.2　立昂微
11.4.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2.2　經(jīng)營效益分析
11.4.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.2.5　核心競爭力分析
11.4.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.2.7　未來前景展望
11.5 封裝材料領(lǐng)域代表企業(yè)
11.5.1　深南電路
11.5.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.1.2　經(jīng)營效益分析
11.5.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.1.5　核心競爭力分析
11.5.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.1.7　未來前景展望
11.5.2　飛凱材料
11.5.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2.2　經(jīng)營效益分析
11.5.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.2.5　核心競爭力分析
11.5.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.2.7　未來前景展望
11.6 拋光材料領(lǐng)域代表企業(yè)
11.6.1　安集科技
11.6.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.1.2　企業(yè)主要業(yè)務(wù)
11.6.1.3　經(jīng)營效益分析
11.6.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.6.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.1.6　核心競爭力分析
11.6.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.1.8　未來前景展望
11.6.2　鼎龍股份
11.6.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2.2　經(jīng)營效益分析
11.6.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.6.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.2.5　核心競爭力分析
11.6.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.2.7　未來前景展望
第十二章　中國電子化學(xué)品行業(yè)投資項(xiàng)目案例
12.1 新宙邦新型電子化學(xué)品項(xiàng)目
12.1.1　項(xiàng)目基本情況
12.1.2　項(xiàng)目建設(shè)背景
12.1.3　項(xiàng)目產(chǎn)能規(guī)劃
12.1.4　項(xiàng)目效益分析
12.1.5　項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)
12.2 中巨芯超純電子化學(xué)品項(xiàng)目
12.2.1　項(xiàng)目基本情況
12.2.2　項(xiàng)目投資價(jià)值
12.2.3　項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃
12.2.4　項(xiàng)目投資概算
12.2.5　項(xiàng)目效益分析
12.2.6　項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃
12.3 晶瑞股份集成電路光刻膠項(xiàng)目
12.3.1　項(xiàng)目基本情況
12.3.2　項(xiàng)目投資價(jià)值
12.3.3　項(xiàng)目實(shí)施主體
12.3.4　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
12.3.5　項(xiàng)目投資概算
12.3.6　項(xiàng)目投資進(jìn)展
12.4 金宏氣體集成電路用高純氣體項(xiàng)目
12.4.1　項(xiàng)目基本情況
12.4.2　項(xiàng)目投資價(jià)值
12.4.3　項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃
12.4.4　項(xiàng)目投資估算
12.4.5　項(xiàng)目效益分析
12.5 安集科技CMP拋光液項(xiàng)目
12.5.1　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
12.5.2　項(xiàng)目投資必要性
12.5.3　項(xiàng)目投資概算
12.5.4　項(xiàng)目效益分析
第十三章　鴻晟信合對2023-2029年中國電子化學(xué)品行業(yè)前景預(yù)測
13.1 電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展趨勢
13.1.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
13.1.2　行業(yè)發(fā)展趨勢
13.1.3　行業(yè)需求預(yù)測
13.1.4　國產(chǎn)替代空間
13.2 鴻晟信合對2023-2029年中國電子化學(xué)品行業(yè)預(yù)測分析
13.2.1　2023-2029年中國電子化學(xué)品行業(yè)影響因素分析
13.2.2　2023-2029年中國電子化學(xué)品市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄

圖表1　電子化學(xué)品分類
圖表2 電子化學(xué)品發(fā)展歷程
圖表3　電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表4　電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表5　中國國民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃中電子化學(xué)品政策的演變
圖表6　中國電子化學(xué)品行業(yè)相關(guān)支持政策（一）
圖表7　中國電子化學(xué)品行業(yè)相關(guān)支持政策（二）
圖表8　電子化學(xué)品首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（一）
圖表9　電子化學(xué)品首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（二）
圖表10　電子化學(xué)品首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（三）
圖表11　2016-2021年中國電子化學(xué)品市場規(guī)模
圖表12　2021年中國電子化學(xué)品上市公司-電子化學(xué)品業(yè)務(wù)布局情況分析（一）
圖表13　2021年中國電子化學(xué)品上市公司-電子化學(xué)品業(yè)務(wù)布局情況分析（二）
圖表14　2021年中國電子化學(xué)品上市公司-電子化學(xué)品業(yè)務(wù)布局情況分析（三）
圖表15　2021年中國電子化學(xué)品行業(yè)上市公司-業(yè)績對比
圖表16　2022年中國電子化學(xué)品上市公司-電子化學(xué)品業(yè)務(wù)規(guī)劃（一）
圖表17　2022年中國電子化學(xué)品上市公司-電子化學(xué)品業(yè)務(wù)規(guī)劃（二）
圖表18　2022年中國電子化學(xué)品行業(yè)企業(yè)分布熱力圖
圖表19　中國各省市電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展各項(xiàng)相關(guān)指標(biāo)對比
圖表20　中國電子化學(xué)品行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表21　電子化學(xué)品行業(yè)上市公司名單（前20家）
圖表22　2017-2021年電子化學(xué)品行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表23　電子化學(xué)品行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表24　電子化學(xué)品行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表25　2017-2021年電子化學(xué)品行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表26　2017-2021年電子化學(xué)品行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表27　2017-2021年電子化學(xué)品行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表28　2017-2021年電子化學(xué)品行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表29　2021-2022年電子化學(xué)品行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表30　2017-2021年電子化學(xué)品行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表31　2021-2022年電子化學(xué)品行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表32　2017-2021年電子化學(xué)品行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表33　1952-2021年全球含氟電子氣體技術(shù)相關(guān)專利申請量的年度分布
圖表34　1961-2021年全球濕電子化學(xué)品技術(shù)相關(guān)專利申請量的年度分布
圖表35　全球光刻膠技術(shù)相關(guān)專利申請量的年度分布
圖表36　技術(shù)發(fā)展的生命周期
圖表37　基于專利數(shù)據(jù)計(jì)算的技術(shù)成熟度
圖表38　企業(yè)基于專利的電子化學(xué)品細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)布局對比
圖表39 光刻膠主要成分
圖表40　光刻膠按顯示效果分類
圖表41　光刻膠應(yīng)用制程及分類
圖表42　光刻工藝流程
圖表43　光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘
圖表44　光刻膠行業(yè)壁壘介紹
圖表45　光刻膠的發(fā)展歷程
圖表46　2019-2026年全球光刻膠市場規(guī)模
圖表47　2020年全球半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
圖表48　光刻膠主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表49　全球主要光刻膠企業(yè)量產(chǎn)與研發(fā)節(jié)點(diǎn)
圖表50　國家層面光刻膠行業(yè)相關(guān)政策
圖表51　部分省市光刻膠行業(yè)相關(guān)政策
圖表52　2016-2021中國光刻膠市場規(guī)模
圖表53　2016-2022年中國光刻膠產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)圖
圖表54　2020年中國光刻膠生產(chǎn)企業(yè)類型結(jié)構(gòu)
圖表55　國內(nèi)光刻膠主要企業(yè)
圖表56　國內(nèi)布局光刻膠的上市公司
圖表57　中國光刻膠企業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程
圖表58　國內(nèi)主要半導(dǎo)體光刻膠廠商研發(fā)進(jìn)展
圖表59　2015-2021中國半導(dǎo)體光刻膠市場占全球比重
圖表60　2019-2021年半導(dǎo)體光刻膠占比不斷提升
圖表61　2015-2020年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐步提升
圖表62　2020年光刻膠占半導(dǎo)體材料的比重
圖表63　2021年全球不同類別半導(dǎo)體光刻膠占比
圖表64　半導(dǎo)體光刻膠的分類及應(yīng)用場景
圖表65　2020-2025年不同種類光刻膠市場規(guī)模預(yù)測
圖表66　2020-2025年邏輯、DRAM、NVM光刻膠用量預(yù)測
圖表67　單位面積使用光刻膠的價(jià)值量逐年提升
圖表68　顯示面板結(jié)構(gòu)
圖表69　LCD面板成本結(jié)構(gòu)
圖表70　彩色濾光片成本結(jié)構(gòu)
圖表71　2016-2026年全球LCD光刻膠市場規(guī)模
圖表72　2019-2023年中國LCD光刻膠市場規(guī)模及占比變化
圖表73　PCB成本結(jié)構(gòu)占比
圖表74　全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移vs PCB光刻膠產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
圖表75　2016-2020年中國PCB產(chǎn)值占比不斷提升
圖表76　電子特氣屬于工業(yè)氣體
圖表77 電子特氣主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表78　電子特氣產(chǎn)業(yè)鏈
圖表79　氣體純化工藝流程圖
圖表80　氣體合成工藝流程圖（以高純氫為例）
圖表81　空氣分離工藝流程圖
圖表82　氣體充裝工藝流程圖
圖表83　氣體混配工藝流程圖
圖表84　氣體檢驗(yàn)工藝流程
圖表85　氣瓶處理工藝流程圖
圖表86　化學(xué)氣相沉積工藝中電子氣體的使用流程
圖表87　光刻工藝中電子氣體的使用流程
圖表88　刻蝕工藝中電子氣體的使用流程
圖表89　離子注入工藝流程
圖表90　2020-2021年全球電子氣體市場規(guī)模
圖表91　2016-2021年全球半導(dǎo)體與電子特氣市場規(guī)模
圖表92　2020-2025年全球電子氣體市場規(guī)模
圖表93　電子特氣行業(yè)發(fā)展歷程
圖表94　重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021年版）——電子特氣部分
圖表95　2010-2024年中國電子特氣市場規(guī)模
圖表96　2020年中國高純電子特氣需求分布
圖表97　國內(nèi)主要電子氣體公司產(chǎn)品
圖表98　電子濕化學(xué)品的主要工藝流程
圖表99 濕電子化學(xué)品種類
圖表100　濕電子化學(xué)品應(yīng)用行業(yè)及特點(diǎn)
圖表101　濕電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈
圖表102　全球濕電子化學(xué)品發(fā)展歷程
圖表103　2018-2021年全球濕電子化學(xué)品市場規(guī)模及預(yù)測
圖表104　2021年全球濕電子化學(xué)品需求結(jié)構(gòu)占比情況
圖表105　2020年全球濕電子化學(xué)品市場份額
圖表106　全球主要濕電子化學(xué)品企業(yè)（除中國大6）（一）
圖表107　全球主要濕電子化學(xué)品企業(yè)（除中國大6）（二）
圖表108　我國濕電子化學(xué)品發(fā)展歷程
圖表109　2015-2021年中國濕電子化學(xué)品市場規(guī)模情況
圖表110　2014-2021年中國濕電子化學(xué)品產(chǎn)量及需求量
圖表111　2021年中國濕電子化學(xué)品市場需求結(jié)構(gòu)
圖表112　中國濕電子化學(xué)品在半導(dǎo)體加工領(lǐng)域占比
圖表113　中國濕電子化學(xué)品在太陽能電池領(lǐng)域占比
圖表114　中國濕電子化學(xué)品在液晶顯示領(lǐng)域占比
圖表115　中國大6主要濕電子化學(xué)品生產(chǎn)企業(yè)
圖表116　中國部分上市企業(yè)濕電子化學(xué)品應(yīng)用領(lǐng)域毛利率情況
圖表117　中國濕電子化學(xué)品主要上市企業(yè)技術(shù)實(shí)力及研發(fā)方向
圖表118　2017-2021年中國電子級雙氧水產(chǎn)量
圖表119　2010-2020年我國電子氫氟酸產(chǎn)能變化
圖表120　2017-2028年全球電子級硫酸市場收入及增長率
圖表121　CMP工藝示意圖
圖表122　CMP主要用在單晶硅片制造和前道制程環(huán)節(jié)
圖表123　拋光材料中拋光液占比
圖表124　中國半導(dǎo)體CMP拋光材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表125　2016-2021年全球CMP拋光材料市場規(guī)模變動
圖表126　2014-2020年中國CMP拋光材料市場規(guī)模及增長率
圖表127　不同制程芯片CMP拋光步驟數(shù)
圖表128　CMP拋光步驟隨制程縮減而增加
圖表129　拋光液隨制程工藝進(jìn)步不斷演變
圖表130　拋光液主要成分和作用
圖表131　常見被拋光材料研磨液組分
圖表132　各類型拋光液主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表133　2016-2022年全球CMP拋光液市場規(guī)模
圖表134　2016-2021年中國CMP拋光液市場規(guī)模
圖表135　2019-2021年安集科技全球拋光液市占率走勢
圖表136　2021年安集科技拋光液產(chǎn)銷量
圖表137　CMP拋光墊參數(shù)和對拋光的影響
圖表138　主要拋光墊種類及微觀結(jié)構(gòu)
圖表139　CMP拋光墊種類和特點(diǎn)
圖表140　熱膨脹微球發(fā)泡示意圖
圖表141　SSMF工藝制備的多孔聚合物泡沫
圖表142　2016-2021年全球CMP拋光墊市場規(guī)模
圖表143　2016-2021年中國CMP拋光墊市場規(guī)模
圖表144　全球拋光墊廠商市場份額
圖表145　封裝方法分類
圖表146　封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表147　2017-2020年中國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模情況
圖表148　我國封裝材料應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表149　2015-2020年中國IC先進(jìn)封裝市場規(guī)模及同比增長情況
圖表150　中國IC先進(jìn)封裝未來格局
圖表151　世界半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)發(fā)展歷程
圖表152　封裝基板行業(yè)上下游
圖表153　2019-2026年全球IC封裝基板市場規(guī)模
圖表154　2021-2026年中國IC封裝基板（含外資廠商在國內(nèi)工廠）市場規(guī)模
圖表155　環(huán)氧塑封料材料示意圖
圖表156　中國環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表157　環(huán)氧塑封料中各類材料的成分占比
圖表158　2015-2022年中國環(huán)氧塑封料產(chǎn)量及需求量統(tǒng)計(jì)
圖表159　2015-2022年中國環(huán)氧塑封料市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測
圖表160　全球硅微粉主要企業(yè)競爭格局概況
圖表161　SOI智能剝離方案生產(chǎn)原理
圖表162　硅片分為擋空片與正片
圖表163　硅片尺寸發(fā)展歷程
圖表164　半導(dǎo)體硅片（拋光片、外延片）工藝流程圖
圖表165 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表166　半導(dǎo)體硅片行業(yè)全景圖譜
圖表167　2018-2020年全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能
圖表168　2012-2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨量
圖表169　2012-2021年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
圖表170　2020年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場份額
圖表171　2010-2021年全球硅片需求量變動情況
圖表172　全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)業(yè)務(wù)布局
圖表173　半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)政策
圖表174　2016-2021年中國大6半導(dǎo)體硅片銷售額及增速
圖表175　半導(dǎo)體硅片需求分析框架
圖表176　12寸硅片后市展望：缺貨漲價(jià)延續(xù)
圖表177　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表178　半導(dǎo)體制造過程中所需的材料
圖表179　1996-2021年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表180　2015-2021年全球半導(dǎo)體市場銷售總額
圖表181　2021年全球半導(dǎo)體廠商營收排名
圖表182　2017-2021年中國半導(dǎo)體銷售額
圖表183　2015-2021年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表184　PCB在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用
圖表185　PCB產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表186　2021年中國PCB上游原材料主要供應(yīng)商
圖表187　PCB化學(xué)品分類占比狀況
圖表188　2016-2021年全球印制電路板（PCB）市場規(guī)模變化情況（產(chǎn)值）
圖表189　2016-2021年全球PCB細(xì)分領(lǐng)域市場規(guī)模占比
圖表190　2021年全球前20名PCB制造商產(chǎn)值
圖表191　2017-2021年全球PCB四大應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模占比
圖表192　2022-2027年全球印制電路板（PCB）市場規(guī)模預(yù)測（產(chǎn)值）
圖表193　全球印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表194　2016-2021年中國印制電路板（PCB）市場規(guī)模變化情況（產(chǎn)值）
圖表195　中國印制電路板（PCB）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表196　2021年中國印制電路板（PCB）行業(yè)市場集中度情況
圖表197　中國印制電路板（PCB）行業(yè)代表企業(yè)區(qū)域分布
圖表198　2021年位列全球前40名的中國大6PCB制造商產(chǎn)值及增長率
圖表199　PCB板終端需求
圖表200　2020年中國PCB行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表201　LCD產(chǎn)業(yè)鏈
圖表202　不同液晶面板成本結(jié)構(gòu)
圖表203　TFT-LCD工藝流程及所需電子化學(xué)品
圖表204　2016-2025年全球LCD產(chǎn)能情況及預(yù)測
圖表205　中國液晶行業(yè)發(fā)展歷程
圖表206　2015-2021年中國液晶顯示板出口數(shù)量
圖表207　2015-2021年中國液晶顯示板出口金額
圖表208　2015-2021年中國液晶顯示板出口均價(jià)
圖表209　2021年1-12月中國液晶顯示板出口情況統(tǒng)計(jì)表
圖表210　晶體硅太陽能電池的制造工藝流程示意圖
圖表211　非晶硅薄膜太陽能電池的制造工藝流程示意圖
圖表212　2020年全國太陽能電池（光伏電池）產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表213　2021年全國太陽能電池（光伏電池）產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表214　2022年全國太陽能電池（光伏電池）產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表215　晶體硅太陽能電池制造中典型的電子化學(xué)品
圖表216 薄膜太陽能電池制造中典型的電子化學(xué)品
圖表217　2019-2020年德國巴斯夫化工集團(tuán)綜合收益表
圖表218　2019-2020年德國巴斯夫化工集團(tuán)分部資料
圖表219　2019-2020年德國巴斯夫化工集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表220　2020-2021年德國巴斯夫化工集團(tuán)綜合收益表
圖表221　2020-2021年德國巴斯夫化工集團(tuán)分部資料
圖表222　2020-2021年德國巴斯夫化工集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表223　2021-2022年德國巴斯夫化工集團(tuán)綜合收益表
圖表224　2021-2022年德國巴斯夫化工集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表225　2019-2020年陶氏公司綜合收益表
圖表226　2019-2020年陶氏公司分部資料
圖表227　2019-2020年陶氏公司收入分地區(qū)資料
圖表228　2020-2021年陶氏公司綜合收益表
圖表229　2020-2021年陶氏公司分部資料
圖表230　2020-2021年陶氏公司收入分地區(qū)資料
圖表231　2021-2022年陶氏公司綜合收益表
圖表232　2021-2022年陶氏公司分部資料
圖表233　2021-2022年陶氏公司收入分地區(qū)資料
圖表234　2019-2020財(cái)年住友化學(xué)工業(yè)株式會社綜合收益表
圖表235　2019-2020財(cái)年住友化學(xué)工業(yè)株式會社分部資料
圖表236　2020-2021財(cái)年住友化學(xué)工業(yè)株式會社綜合收益表
圖表237　2020-2021財(cái)年住友化學(xué)工業(yè)株式會社分部資料
圖表238　2021-2022財(cái)年住友化學(xué)工業(yè)株式會社綜合收益表
圖表239　2021-2022財(cái)年住友化學(xué)工業(yè)株式會社分部資料
圖表240　2020-2021財(cái)年信越化學(xué)綜合收益表
圖表241　2020-2021財(cái)年信越化學(xué)分部資料
圖表242　2020-2021財(cái)年信越化學(xué)收入分地區(qū)資料
圖表243　2021-2022財(cái)年信越化學(xué)綜合收益表
圖表244　2021-2022財(cái)年信越化學(xué)分部資料
圖表245　2021-2022財(cái)年信越化學(xué)收入分地區(qū)資料
圖表246　2022-2023財(cái)年信越化學(xué)綜合收益表
圖表247　2017-2020年南大光電研發(fā)投入情況
圖表248　2017-2020年南大光電專利獲得情況
圖表249　“ArF光刻膠開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”項(xiàng)目營收預(yù)測/萬元
圖表250　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表251　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表252　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表253　2020-2021年江蘇南大光電材料股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表254　2021-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表255　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表256　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表257　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表258　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表259　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表260　容大感光主要產(chǎn)品功能及應(yīng)用領(lǐng)域
圖表261　容大感光光刻膠研發(fā)項(xiàng)目情況
圖表262　2019-2022年深圳市容大感光科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表263　2019-2022年深圳市容大感光科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表264　2019-2022年深圳市容大感光科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表265　2020-2021年深圳市容大感光科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表266　2021-2022年深圳市容大感光科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表267　2019-2022年深圳市容大感光科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表268　2019-2022年深圳市容大感光科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表269　2019-2022年深圳市容大感光科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表270　2019-2022年深圳市容大感光科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表271　2019-2022年深圳市容大感光科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表272　2021年晶瑞電材產(chǎn)品產(chǎn)能情況
圖表273　2021年晶瑞電材產(chǎn)品產(chǎn)量及銷量情況
圖表274　2019-2022年晶瑞電子材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表275　2019-2022年晶瑞電子材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表276　2019-2022年晶瑞電子材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表277　2020-2021年晶瑞電子材料股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表278　2022年晶瑞電子材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表279　2019-2022年晶瑞電子材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表280　2019-2022年晶瑞電子材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表281　2019-2022年晶瑞電子材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表282　2019-2022年晶瑞電子材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表283　2019-2022年晶瑞電子材料股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表284　2019-2022年深圳新宙邦科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表285　2019-2022年深圳新宙邦科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表286　2019-2022年深圳新宙邦科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表287　2020-2021年深圳新宙邦科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表288　2022年深圳新宙邦科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表289　2019-2022年深圳新宙邦科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表290　2019-2022年深圳新宙邦科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表291　2019-2022年深圳新宙邦科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表292　2019-2022年深圳新宙邦科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表293　2019-2022年深圳新宙邦科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表294　2019-2021年中巨芯科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表295　2021-2022年中巨芯科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表296　華特氣體歷史沿革
圖表297　華特氣體主營構(gòu)成
圖表298　華特氣體核心技術(shù)及優(yōu)勢
圖表299　2019-2022年廣東華特氣體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表300　2019-2022年廣東華特氣體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表301　2019-2022年廣東華特氣體股份有限公司凈利潤及增速
圖表302　2021年廣東華特氣體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表303　2021年廣東華特氣體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)、銷售模式
圖表304　2021-2022年廣東華特氣體股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表305　2019-2022年廣東華特氣體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表306　2019-2022年廣東華特氣體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表307　2019-2022年廣東華特氣體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表308　2019-2022年廣東華特氣體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表309　2019-2022年廣東華特氣體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表310　金宏氣體歷史沿革
圖表311　金宏氣體主要?dú)怏w產(chǎn)品
圖表312　金宏氣體核心技術(shù)對比
圖表313　2019-2022年蘇州金宏氣體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表314　2019-2022年蘇州金宏氣體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表315　2019-2022年蘇州金宏氣體股份有限公司凈利潤及增速
圖表316　2021年蘇州金宏氣體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表317　2021年蘇州金宏氣體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)、銷售模式
圖表318　2021-2022年蘇州金宏氣體股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表319　2019-2022年蘇州金宏氣體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表320　2019-2022年蘇州金宏氣體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表321　2019-2022年蘇州金宏氣體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表322　2019-2022年蘇州金宏氣體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表323　2019-2022年蘇州金宏氣體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表324　2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表325　2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表326　2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司凈利潤及增速
圖表327　2021年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表328　2021-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表329　2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表330　2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表331　2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表332　2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表333　2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表334　2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表335　2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表336　2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表337　2021年杭州立昂微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表338　2021-2022年杭州立昂微電子股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表339　2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表340　2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表341　2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表342　2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表343　2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表344　2019-2022年深南電路股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表345　2019-2022年深南電路股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表346　2019-2022年深南電路股份有限公司凈利潤及增速
圖表347　2020-2021年深南電路股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表348　2021-2022年深南電路股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表349　2019-2022年深南電路股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表350　2019-2022年深南電路股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表351　2019-2022年深南電路股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表352　2019-2022年深南電路股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表353　2019-2022年深南電路股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表354　2019-2022年上海飛凱材料科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表355　2019-2022年上海飛凱材料科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表356　2019-2022年上海飛凱材料科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表357　2020-2021年上海飛凱材料科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表358　2022年上海飛凱材料科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表359　2019-2022年上海飛凱材料科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表360　2019-2022年上海飛凱材料科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表361　2019-2022年上海飛凱材料科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表362　2019-2022年上海飛凱材料科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表363　2019-2022年上海飛凱材料科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表364　2019-2022年安集微電子科技（上海）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表365　2019-2022年安集微電子科技（上海）股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表366　2019-2022年安集微電子科技（上海）股份有限公司凈利潤及增速
圖表367　2021年安集微電子科技（上海）股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表368　2021-2022年安集微電子科技（上海）股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表369　2019-2022年安集微電子科技（上海）股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表370　2019-2022年安集微電子科技（上海）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表371　2019-2022年安集微電子科技（上海）股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表372　2019-2022年安集微電子科技（上海）股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表373　2019-2022年安集微電子科技（上海）股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表374　2019-2022年湖北鼎龍控股股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表375　2019-2022年湖北鼎龍控股股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表376　2019-2022年湖北鼎龍控股股份有限公司凈利潤及增速
圖表377　2020-2021年湖北鼎龍控股股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表378　2021-2022年湖北鼎龍控股股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表379　2019-2022年湖北鼎龍控股股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表380　2019-2022年湖北鼎龍控股股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表381　2019-2022年湖北鼎龍控股股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表382　2019-2022年湖北鼎龍控股股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表383　2019-2022年湖北鼎龍控股股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表384　新宙邦新型電子化學(xué)品項(xiàng)目產(chǎn)品及具體規(guī)劃產(chǎn)能
圖表385　中巨芯超純電子化學(xué)品項(xiàng)目具體產(chǎn)品方案
圖表386　中巨芯超純電子化學(xué)品項(xiàng)目投資概算
圖表387　中巨芯超純電子化學(xué)品項(xiàng)目計(jì)劃
圖表388　晶瑞股份集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目投資估算
圖表389　金宏氣體集成電路用高純氣體項(xiàng)目投資概算
圖表390　安集微電子科技（上海）股份有限公司CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃
圖表391　安集微電子科技（上海）股份有限公司CMP拋光液生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目投資概算
圖表392　2020-2030年中國電子化學(xué)品需求量
圖表393　鴻晟信合對2023-2029年中國電子化學(xué)品市場規(guī)模預(yù)測