中國全球半導體用增材制造行業(yè)現(xiàn)狀分析及投資機遇調(diào)研報告2025-2031年

********************************************************************************

【全新修訂】：2025年6月

【出版機構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)

【內(nèi)容部分有刪減·詳細可參中智信投研究網(wǎng)出版完整信息！】

【報告價格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）

【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤

【聯(lián) 系 人】：顧瀅瀅   李雪

免費服務(wù)一年，定制報告，需求調(diào)研或?qū)ｍ椪n題需求，歡迎來電咨詢 

1 統(tǒng)計范圍及所屬行業(yè)

    1.1 產(chǎn)品定義

    1.2 所屬行業(yè)

    1.3 全球市場半導體用增材制造市場總體規(guī)模

    1.4 中國市場半導體用增材制造市場總體規(guī)模

    1.5 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

        1.5.1 半導體用增材制造行業(yè)發(fā)展總體概況

        1.5.2 半導體用增材制造行業(yè)發(fā)展主要特點

        1.5.3 半導體用增材制造行業(yè)發(fā)展影響因素

            1.5.3.1 半導體用增材制造有利因素

            1.5.3.2 半導體用增材制造不利因素

        1.5.4 進入行業(yè)壁壘

2 國內(nèi)外市場占有率及排名

    2.1 全球市場，近三年半導體用增材制造主要企業(yè)占有率及排名（按收入）

        2.1.1 近三年半導體用增材制造主要企業(yè)在國際市場占有率（按收入，2022-2025）

        2.1.2 2024年半導體用增材制造主要企業(yè)在國際市場排名（按收入）

        2.1.3 近三年全球市場主要企業(yè)半導體用增材制造銷售收入（2022-2025）

    2.2 中國市場，近三年半導體用增材制造主要企業(yè)占有率及排名（按收入）

        2.2.1 近三年半導體用增材制造主要企業(yè)在中國市場占有率（按收入，2022-2025）

        2.2.2 2024年半導體用增材制造主要企業(yè)在中國市場排名（按收入）

        2.2.3 近三年中國市場主要企業(yè)半導體用增材制造銷售收入（2022-2025）

    2.3 全球主要廠商半導體用增材制造總部及產(chǎn)地分布

    2.4 全球主要廠商成立時間及半導體用增材制造商業(yè)化日期

    2.5 全球主要廠商半導體用增材制造產(chǎn)品類型及應(yīng)用

    2.6 半導體用增材制造行業(yè)集中度、競爭程度分析

        2.6.1 半導體用增材制造行業(yè)集中度分析：2024年全球Top 5廠商市場份額

        2.6.2 全球半導體用增材制造梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商（品牌）及市場份額

    2.7 新增投資及市場并購活動

3 全球半導體用增材制造主要地區(qū)分析

    3.1 全球主要地區(qū)半導體用增材制造市場規(guī)模分析：2020 VS 2024 VS 2031

        3.1.1 全球主要地區(qū)半導體用增材制造銷售額及份額（2020-2025年）

        3.1.2 全球主要地區(qū)半導體用增材制造銷售額及份額預(yù)測（2026-2031）

    3.2 北美半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）

    3.3 歐洲半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）

    3.4 中國半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）

    3.5 日本半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）

    3.6 東南亞半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）

    3.7 印度半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）

4 產(chǎn)品分類，按產(chǎn)品類型

    4.1 產(chǎn)品分類，按產(chǎn)品類型

        4.1.1 硬件

        4.1.2 軟件和服務(wù)

    4.2 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體用增材制造銷售額對比（2020 VS 2024 VS 2031）

    4.3 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）

        4.3.1 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體用增材制造銷售額及市場份額（2020-2025）

        4.3.2 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體用增材制造銷售額預(yù)測（2026-2031）

    4.4 按產(chǎn)品類型細分，中國半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）

        4.4.1 按產(chǎn)品類型細分，中國半導體用增材制造銷售額及市場份額（2020-2025）

        4.4.2 按產(chǎn)品類型細分，中國半導體用增材制造銷售額預(yù)測（2026-2031）

5 產(chǎn)品分類，按應(yīng)用

    5.1 產(chǎn)品分類，按應(yīng)用

        5.1.1 集成電路

        5.1.2 柔性電子

        5.1.3 其他

    5.2 按應(yīng)用細分，全球半導體用增材制造銷售額對比（2020 VS 2024 VS 2031）

    5.3 按應(yīng)用細分，全球半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）

        5.3.1 按應(yīng)用細分，全球半導體用增材制造銷售額及市場份額（2020-2025）

        5.3.2 按應(yīng)用細分，全球半導體用增材制造銷售額預(yù)測（2026-2031）

    5.4 中國不同應(yīng)用半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）

        5.4.1 中國不同應(yīng)用半導體用增材制造銷售額及市場份額（2020-2025）

        5.4.2 中國不同應(yīng)用半導體用增材制造銷售額預(yù)測（2026-2031）

6 主要企業(yè)簡介

    6.1 3D Systems

        6.1.1 3D Systems公司信息、總部、半導體用增材制造市場地位以及主要的競爭對手

        6.1.2 3D Systems 半導體用增材制造產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        6.1.3 3D Systems 半導體用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）

        6.1.4 3D Systems公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        6.1.5 3D Systems企業(yè)新動態(tài)

    6.2 oerlikon

        6.2.1 oerlikon公司信息、總部、半導體用增材制造市場地位以及主要的競爭對手

        6.2.2 oerlikon 半導體用增材制造產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        6.2.3 oerlikon 半導體用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）

        6.2.4 oerlikon公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        6.2.5 oerlikon企業(yè)新動態(tài)

    6.3 EOS GmbH

        6.3.1 EOS GmbH公司信息、總部、半導體用增材制造市場地位以及主要的競爭對手

        6.3.2 EOS GmbH 半導體用增材制造產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        6.3.3 EOS GmbH 半導體用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）

        6.3.4 EOS GmbH公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        6.3.5 EOS GmbH企業(yè)新動態(tài)

    6.4 Additive Industries

        6.4.1 Additive Industries公司信息、總部、半導體用增材制造市場地位以及主要的競爭對手

        6.4.2 Additive Industries 半導體用增材制造產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        6.4.3 Additive Industries 半導體用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）

        6.4.4 Additive Industries公司簡介及主要業(yè)務(wù)

    6.5 Eplus3D

        6.5.1 Eplus3D公司信息、總部、半導體用增材制造市場地位以及主要的競爭對手

        6.5.2 Eplus3D 半導體用增材制造產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        6.5.3 Eplus3D 半導體用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）

        6.5.4 Eplus3D公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        6.5.5 Eplus3D企業(yè)新動態(tài)

7 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

    7.1 半導體用增材制造行業(yè)發(fā)展趨勢

    7.2 半導體用增材制造行業(yè)主要驅(qū)動因素

    7.3 半導體用增材制造中國企業(yè)SWOT分析

    7.4 中國半導體用增材制造行業(yè)政策環(huán)境分析

        7.4.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

        7.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動向

        7.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

8 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

    8.1 半導體用增材制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介

        8.1.1 半導體用增材制造行業(yè)供應(yīng)鏈分析

        8.1.2 半導體用增材制造主要原料及供應(yīng)情況

        8.1.3 半導體用增材制造行業(yè)主要下游客戶

    8.2 半導體用增材制造行業(yè)采購模式

    8.3 半導體用增材制造行業(yè)生產(chǎn)模式

    8.4 半導體用增材制造行業(yè)銷售模式及銷售渠道

9 研究結(jié)果

10 研究方法與數(shù)據(jù)來源

    10.1 研究方法

    10.2 數(shù)據(jù)來源

        10.2.1 二手信息來源

        10.2.2 一手信息來源

    10.3 數(shù)據(jù)交互驗證

    10.4 免責聲明

標題

報告圖表

表格目錄

 表 1： 半導體用增材制造行業(yè)發(fā)展主要特點

 表 2： 半導體用增材制造行業(yè)發(fā)展有利因素分析

 表 3： 半導體用增材制造行業(yè)發(fā)展不利因素分析

 表 4： 進入半導體用增材制造行業(yè)壁壘

 表 5： 近三年半導體用增材制造主要企業(yè)在國際市場占有率（按收入，2022-2025）

 表 6： 2024年半導體用增材制造主要企業(yè)在國際市場排名（按收入）

 表 7： 近三年全球市場主要企業(yè)半導體用增材制造銷售收入（2022-2025）&（萬元）

 表 8： 近三年半導體用增材制造主要企業(yè)在中國市場占有率（按收入，2022-2025）

 表 9： 2024年半導體用增材制造主要企業(yè)在中國市場排名（按收入）

 表 10： 近三年中國市場主要企業(yè)半導體用增材制造銷售收入（2022-2025）&（萬元）

 表 11： 全球主要廠商半導體用增材制造總部及產(chǎn)地分布

 表 12： 全球主要廠商成立時間及半導體用增材制造商業(yè)化日期

 表 13： 全球主要廠商半導體用增材制造產(chǎn)品類型及應(yīng)用

 表 14： 2024年全球半導體用增材制造主要廠商市場地位（梯隊、第二梯隊和第三梯隊）

 表 15： 全球半導體用增材制造市場投資、并購等現(xiàn)狀分析

 表 16： 全球主要地區(qū)半導體用增材制造銷售額：（2020 VS 2024 VS 2031）&（萬元）

 表 17： 全球主要地區(qū)半導體用增材制造銷售額（2020-2025年）&（萬元）

 表 18： 全球主要地區(qū)半導體用增材制造銷售額及份額列表（2020-2025年）

 表 19： 全球主要地區(qū)半導體用增材制造銷售額預(yù)測（2026-2031）&（萬元）

 表 20： 全球主要地區(qū)半導體用增材制造銷售額及份額列表預(yù)測（2026-2031）

 表 21： 硬件主要企業(yè)列表

 表 22： 軟件和服務(wù)主要企業(yè)列表

 表 23： 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體用增材制造銷售額及增長率對比（2020 VS 2024 VS 2031）&（萬元）

 表 24： 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體用增材制造銷售額（2020-2025）&（萬元）

 表 25： 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體用增材制造銷售額市場份額列表（2020-2025）

 表 26： 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體用增材制造銷售額預(yù)測（2026-2031）&（萬元）

 表 27： 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體用增材制造銷售額市場份額預(yù)測（2026-2031）

 表 28： 按產(chǎn)品類型細分，中國半導體用增材制造銷售額（2020-2025）&（萬元）

 表 29： 按產(chǎn)品類型細分，中國半導體用增材制造銷售額市場份額列表（2020-2025）

 表 30： 按產(chǎn)品類型細分，中國半導體用增材制造銷售額預(yù)測（2026-2031）&（萬元）

 表 31： 按產(chǎn)品類型細分，中國半導體用增材制造銷售額市場份額預(yù)測（2026-2031）

 表 32： 按應(yīng)用細分，全球半導體用增材制造銷售額及增長率對比（2020 VS 2024 VS 2031）&（萬元）

 表 33： 按應(yīng)用細分，全球半導體用增材制造銷售額（2020-2025）&（萬元）

 表 34： 按應(yīng)用細分，全球半導體用增材制造銷售額市場份額列表（2020-2025）

 表 35： 按應(yīng)用細分，全球半導體用增材制造銷售額預(yù)測（2026-2031）&（萬元）

 表 36： 按應(yīng)用細分，全球半導體用增材制造市場份額預(yù)測（2026-2031）

 表 37： 中國不同應(yīng)用半導體用增材制造銷售額（2020-2025）&（萬元）

 表 38： 中國不同應(yīng)用半導體用增材制造銷售額市場份額列表（2020-2025）

 表 39： 中國不同應(yīng)用半導體用增材制造銷售額預(yù)測（2026-2031）&（萬元）

 表 40： 中國不同應(yīng)用半導體用增材制造銷售額市場份額預(yù)測（2026-2031）

 表 41： 3D Systems公司信息、總部、半導體用增材制造市場地位以及主要的競爭對手

 表 42： 3D Systems 半導體用增材制造產(chǎn)品及服務(wù)介紹

 表 43： 3D Systems 半導體用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）

 表 44： 3D Systems公司簡介及主要業(yè)務(wù)

 表 45： 3D Systems企業(yè)新動態(tài)

 表 46： oerlikon公司信息、總部、半導體用增材制造市場地位以及主要的競爭對手

 表 47： oerlikon 半導體用增材制造產(chǎn)品及服務(wù)介紹

 表 48： oerlikon 半導體用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）

 表 49： oerlikon公司簡介及主要業(yè)務(wù)

 表 50： oerlikon企業(yè)新動態(tài)

 表 51： EOS GmbH公司信息、總部、半導體用增材制造市場地位以及主要的競爭對手

 表 52： EOS GmbH 半導體用增材制造產(chǎn)品及服務(wù)介紹

 表 53： EOS GmbH 半導體用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）

 表 54： EOS GmbH公司簡介及主要業(yè)務(wù)

 表 55： EOS GmbH企業(yè)新動態(tài)

 表 56： Additive Industries公司信息、總部、半導體用增材制造市場地位以及主要的競爭對手

 表 57： Additive Industries 半導體用增材制造產(chǎn)品及服務(wù)介紹

 表 58： Additive Industries 半導體用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）

 表 59： Additive Industries公司簡介及主要業(yè)務(wù)

 表 60： Eplus3D公司信息、總部、半導體用增材制造市場地位以及主要的競爭對手

 表 61： Eplus3D 半導體用增材制造產(chǎn)品及服務(wù)介紹

 表 62： Eplus3D 半導體用增材制造收入及毛利率（2020-2025）&（萬元）

 表 63： Eplus3D公司簡介及主要業(yè)務(wù)

 表 64： Eplus3D企業(yè)新動態(tài)

 表 65： 半導體用增材制造行業(yè)發(fā)展趨勢

 表 66： 半導體用增材制造行業(yè)主要驅(qū)動因素

 表 67： 半導體用增材制造行業(yè)供應(yīng)鏈分析

 表 68： 半導體用增材制造上游原料供應(yīng)商

 表 69： 半導體用增材制造行業(yè)主要下游客戶

 表 70： 半導體用增材制造典型經(jīng)銷商

 表 71： 研究范圍

 表 72： 本文分析師列表

 表 73： 主要業(yè)務(wù)單元及分析師列表

圖表目錄

 圖 1： 半導體用增材制造產(chǎn)品圖片

 圖 2： 全球市場半導體用增材制造市場規(guī)模, 2020 VS 2024 VS 2031（萬元）

 圖 3： 全球半導體用增材制造市場銷售額預(yù)測:（萬元）&（2020-2031）

 圖 4： 中國市場半導體用增材制造銷售額及未來趨勢（2020-2031）&（萬元）

 圖 5： 2024年全球前五大廠商半導體用增材制造市場份額

 圖 6： 2024年全球半導體用增材制造梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商及市場份額

 圖 7： 全球主要地區(qū)半導體用增材制造銷售額市場份額（2020 VS 2024）

 圖 8： 北美半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）&（萬元）

 圖 9： 歐洲半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）&（萬元）

 圖 10： 中國半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）&（萬元）

 圖 11： 日本半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）&（萬元）

 圖 12： 東南亞半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）&（萬元）

 圖 13： 印度半導體用增材制造銷售額及預(yù)測（2020-2031）&（萬元）

 圖 14： 硬件 產(chǎn)品圖片

 圖 15： 全球硬件規(guī)模及增長率（2020-2031）&（萬元）

 圖 16： 軟件和服務(wù)產(chǎn)品圖片

 圖 17： 全球軟件和服務(wù)規(guī)模及增長率（2020-2031）&（萬元）

 圖 18： 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體用增材制造市場份額2024 & 2031

 圖 19： 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體用增材制造市場份額2020 & 2024

 圖 20： 按產(chǎn)品類型細分，全球半導體用增材制造市場份額預(yù)測2025 & 2031

 圖 21： 按產(chǎn)品類型細分，中國半導體用增材制造市場份額2020 & 2024

 圖 22： 按產(chǎn)品類型細分，中國半導體用增材制造市場份額預(yù)測2025 & 2031

 圖 23： 集成電路

 圖 24： 柔性電子

 圖 25： 其他

 圖 26： 按應(yīng)用細分，全球半導體用增材制造市場份額2024 VS 2031

 圖 27： 按應(yīng)用細分，全球半導體用增材制造市場份額2020 & 2024

 圖 28： 半導體用增材制造中國企業(yè)SWOT分析

 圖 29： 半導體用增材制造產(chǎn)業(yè)鏈

 圖 30： 半導體用增材制造行業(yè)采購模式分析

 圖 31： 半導體用增材制造行業(yè)生產(chǎn)模式

 圖 32： 半導體用增材制造行業(yè)銷售模式分析

 圖 33： 關(guān)鍵采訪目標

 圖 34： 自下而上及自上而下驗證

 圖 35： 資料三角測定